芯片|苹果或将于2023年推出3nm制程的 Mac 和 iPhone 芯片
品玩11月6日讯 ， 据9to5mac报道 ， 苹果将在 2022 年跟进第二代 Apple Silicon 芯片 ， 采用改良版 5 纳米工艺 。 因此 ， 与 M1 代相比 ， 性能和效率的提升会相对较小 。 苹果计划至少让其中一些芯片采用双die设计 ， 从而使可容纳更大芯片的机器（如台式 Mac）的性能翻倍 。
【芯片|苹果或将于2023年推出3nm制程的 Mac 和 iPhone 芯片】据报道 ， 值得注意的是 ， 苹果和代工合作伙伴台积电计划最早在 2023 年为 Mac 生产 3 纳米芯片 。 这些芯片可能有多达四 die 设计 ， 每个芯片总共有多达 40 个 CPU 内核 。 据报道 ， 第三代芯片的三个版本代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma” 。
报告称 ， 路线图表明 ， 苹果将继续“轻松超越英特尔未来的消费类 PC 处理器” 。
预计 iPhone 也将在 2023 年转向 3 纳米芯片 ， 从而保持苹果在智能手机市场的硅性能领先地位 。
短期内 ， 你可以期待苹果的新款 Mac Pro 至少有两个芯片 ， 本质上形成了双 M1 Max 设计 。 彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 此前曾表示 ， 苹果的最高端芯片将配备四die 。
据报道 ，2022 年 MacBook Air 将采用苹果的第一款第二代芯片 ， 但由于机器的散热限制 ， 其功能远不如高端芯片 。
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