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锐龙自2017年正式登场,苏妈开始带领AMD逆袭INTEL,AM4接口也应苏妈当初承诺至少用了5年 。在10几年前那些AMD阴暗的日子里(还记得那些I3吊打AMD全系的文章吗?),谁能想到AMD能再次崛起,性能超过INTEL,并且股票市值超过INTEL?。∪缃馎M5接口的ZEN4来了?。?

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苏妈在发布会上亲自描述了ZEN4的特性:
锐龙7000系列是地表首款使用5nm工艺制造的X86架构PC处理器 。
面向未来的接口 PCIE5.0接口 以及全部使用DDR5内存 。

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ZEN4对比上代5000系有13%的IPC提升,最高频率可达5.7G,单线程最高有29%的提升?。?br/>这都得益于AM5的全新前端设计 。

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至于ZEN4价格,也有了明确
7950X 16核32线程 首发699美金,人民币5499元
7900X 12核24线程 首发549美金,人民币4299元
7700X 8核16线程 首发399美金,人民币2999元
7600X 6核12线程 首发299美金,人民币2249元

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在评测正式开始前 , 感谢测试的小伙伴灵魂哥和埃尔文,谢谢你们!
切入正题,我们首批拿到的是7900X和7600X,以下是实物图
正面看包装盒比较简单,不带散热器之后盒子就小一些 , 比较方便保存 。

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左侧面

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右侧面可以看到大大的5和9,简单直观 。

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拆包看一下正面,是我们前所未见的样子,正面的PCB依然可以看到元器件,和INTEL封装方式不同的是,用了8个链接位 。这里需要注意的时候涂抹硅脂不要太多,以免漏到下面的PCB上 。

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然后看下背面 , 终于换成了触点式,现在既不担心针脚会歪,也不用担心拔散热的时候把CPU连根拔起了 。

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测试平台如下图

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测试配置:
CPU:AMD 7900X/7600X
散热:ROG龙神二代360
主板:华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO
显卡:蓝宝石RX6950XT 超白金
内存:金士顿 Kingston FURY野兽(Beast)DDR5 内存 (EXPO)6000频率 16G*2
固态:希捷 FireCuda 530 2TB
电源:全汉HPTM PRO 1200W
测试环境:
室温27度 湿度60%
软件环境:
系统WIN11 21H2
显卡驱动:22.20及22.81
主板细节明日发出 。
内存特别说一下是最新过AMD EXPO的金士顿旗下的Kingston FURY品牌 野兽(Beast)DDR5 内存 6000频率,容量为16G*2 。测试将直接使用预设好的EXPO模式 。
内存图如下
原盒状态,简约包装

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打开包装后有FURY的贴纸 。

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