酷开电视|联发科再次冲击高端,天玑2000这次能够成功吗?
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【酷开电视|联发科再次冲击高端,天玑2000这次能够成功吗?】随着时间的推移 , 各家的下一代旗舰芯片信息也爆料的差不多了 , 明年在国内市场上的主要玩家无疑是高通和联发科 , 而且这一次联发科将会再次冲击高端旗舰市场 , 为此联发科将推出天玑2000和高通骁龙898竞争 。
从相关规格来看 , 二者的CPU部分都会采用Arm V9架构 , 采用1+3+4的三丛集设计 , 超大核心是Cortex X2核心 , 大核心是A710和 , 小核心是A510 , 其中骁龙898的频率分别是3GHz , 2.5GHz和1.79GHz , 而天玑2000的频率分别是3GHz , 2.85GHz和1.8GHz 。
从CPU部分已知的信息来看 , 只要联发科在缓存等方面不随意缩水 , 天玑2000在CPU部分应该可以超过骁龙898一点 , 二者的CPU单核性能相当 , 但是天玑2000的多核性能可能会比骁龙898稍微强一些 。
至于GPU部分 , 骁龙898采用的Adreno 730 GPU , 爆料称其性能提升近40% , 联发科天玑2000采用Mali-G710 MC10 GPU , 根据ARM的PPT介绍 , Mali-G710相比前代的Mali-G78性能提升20% , 能效提升20% 。
考虑到Mali-G710最多支持16个核心 , 所以天玑2000的峰值性能超过骁龙898估计有点难度了 , 不过从最近爆料的安兔兔跑分超过100万来看 , 天玑2000这次的GPU性能提升幅度也不低 。
因此综合CPU和GPU性能来看 , 天玑2000综合性能比骁龙898应该会弱一些 , 不过这仅仅是理论分析 , 偏重峰值性能表现 , 在实际使用中还需要考虑能耗发热问题 , 而这方面大家对联发科天玑2000充满了期待 , 因为它采用的是台积电的4nm工艺 , 高通骁龙898则采用三星的4nm工艺 。
今年骁龙888等产品就因为三星的工艺 , 导致能效表现翻车 , 温度过高 , 获得了火龙的称号 , 骁龙898继续采用三星工艺 , 这自然让人无法放心 , 此外前面提到了天玑2000在GPU上面并没有拼命的堆料 , 虽然峰值性能会减弱 , 但是这样子可以减少晶体管数量 , 降低能耗 , 减少发热的同时 , 还可以节省成本 , 发哥崛起有望啊 。
自从华为麒麟芯片退出后 , 安卓旗舰芯片上面就是高通一家独大了 , 虽然三星和联发科都对高端发起过冲击 , 但是都没有成功 , 对于骁龙888这种产品 , 大家也只能默默承受 , 导致2021年的各家旗舰产品都无法让人很满意 , 因此很多用户对高通是有怨气的 , 大家希望能够有个新玩家来改变局面 , 发哥无疑就是被寄予希望的那位 。
从目前的各种信息来看 , 天玑2000的优势将在于能耗部分 , 具有更好的发热表现 , 不过劣势就是跑分依旧无法和骁龙898抗衡 , GPU部分的差距依旧存在 , 此外台积电4nm工艺的成本也不低 , 价格自然会上涨 , 而且很多消费者对联发科存在比较深的成见 , 因此联发科的崛起之路还是有变数 , 万一高通骁龙898也不是吃素的呢?
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