联发科|2022年旗舰手机之争！联发科将主打这3张牌！
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高通将在2021年11月30日至12月2日召开新一届骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit） ， 届时全新的骁龙898（最终型号名称可能存在变动） ， 各大手机厂商也随之展开了各种首发预热的宣传攻势 。
高通骁龙虽然强悍 ， 骁龙888更是Android领域2021年度最强的5G SOC ， 但真正笑到最后的却是联发科 。 在前不久的投资者会议上 ， 联发科CEO蔡力行表示 ， 我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商 ， 并且在全球各地正持续保持增长势头 。
面对骁龙898的攻势 ， 联发科自然也准备好了回击策略 ， 手握3张王牌 。
第1张牌：M80基带
5G SoC的联网体验取决于搭配的基带芯片 ， 就好像高通为骁龙898准备了骁龙X65一样 ， 联发科也为下一代5G芯片准备了M80基带 。
联发科M80基带符合最新的3GPP R16标准 ， 支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术 ， 同时MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级 ， 让联发科在5G R15领先优势之下再次领跑行业 。
此外 ， 联发科M80还首次加入了对毫米波技术的支持 ， 上行速率3.67Gbps ， 下行速率7.67Gbps 。 虽然下行速度没有骁龙X65的10Gbps快 ， 但也超过了现有的所有已量产5G SoC的网速 。
第2张牌：天玑2000
天玑2000就是联发科用来狙击骁龙898的武器 ， 这颗芯片将采用台积电最新的4nm制程工艺 ， 采用1颗3.0GHz的超大核Cortex-X2、3颗2.85GHz的大核Cortex-A710以及4颗1.8GHz小核Cortex-A510的三丛集CPU架构 ， 集成Mali-G710 MC10 GPU 。
就性能而言 ， 由于天玑2000的核心架构与骁龙898相同 ， 所以它们的CPU性能强弱全看谁的主频更高（以及手机的散热） ， 但指望只有10个计算核心的Mali-G710 MC10能打得过骁龙898集成的Adreno 730 GPU还是不太现实 。
不过 ， 天玑2000的综合性能绝对可以站稳第一梯度 ， 较之现有的天玑1200/1100定位的次旗舰要再高一个档次 ， 让新品有底气卖到3000+元甚至更高的价位上 。
第3张牌：天玑1x00
除了天玑2000 ， 联发科还会推出新一代的次旗舰 ， 替代现有的天玑1200/1100与骁龙870竞争 。
【联发科|2022年旗舰手机之争！联发科将主打这3张牌！】据悉 ， 新品型号可能会命名为天玑1500 ， 采用4nm或5nm工艺 ， 并且配备新的架构和GPU ， 同时还有望加入LPDDR5的支持 ， 性能甚至可以媲美骁龙888 。
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