联发科|正式挑战骁龙898！联发科官宣旗舰芯天玑2000：性能令人难以置信
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高通官方宣布将在11月30日召开全球技术峰会 ， 不出意外的话届时新一代旗舰芯片骁龙898也将正式登场 。 而续高通之后 ， 咱们的发哥也不甘示弱 ， 就在今天联发科也在社交平台进行了一波官宣 ， 表示其迄今为止最先进芯片即将推出 ， 采用4nm工艺令人难以置信
虽然联发科并没有明确表示这枚芯片具体型号是什么 ， 也没有指明具体的发布时间 ， 但应该就是外界曝光许久用来对标骁龙898的天玑2000处理器了 。 发布日期小智个人猜测应该不会比高通晚多久
【联发科|正式挑战骁龙898！联发科官宣旗舰芯天玑2000：性能令人难以置信】
大概率也会在本月底或下个月初发布 ， 很明显联发科官方对于天玑2000的性能还是非常有信心的 ， 否则也不会用上难以置信这样霸气形容词 。 我们都知道 ， 在18年推出了X30旗舰芯最终却惨淡收场后 ， 联发科就暂时退出高端芯片市场 ， 不少人都认为发哥玩完了
但没想到2019年底联发科却突然杀回来 ， 并推出全新的天玑1000系列一炮打响再度让联发科芯片用在了不少中高端手机身上 ， 对高通也有一定的牵制 。 并且还弄出天玑6系和8系等中低端芯片
当然 ， 就市场占比和用户口碑上 ， 联发科还是无法动摇高通的霸主地位 。 但今年骁龙888的功耗翻车却给了联发科新的机会 ， 不少用户已经转投联发科手机阵营 ， 而真正的新战场也是明年的天玑2000和骁龙898的对决 ， 只要这次天玑2000能媲美或者超越骁龙898
那么联发科的翻身时机说不定就是明年了 。 从目前两款芯片曝光的已知情况来看联发科还是有一定优势的 ， 因为天玑2000采用的是台积电的4纳米工艺 ， 而骁龙898还是三星工艺只不过变为4纳米
所以在功耗上外界都比较看好天玑2000而非骁龙898 ， 在其他参数上天玑2000采用了骁龙898同款架构 ， CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核 ， GPU为Mali-G710 MC10 ， 规格十分接近 ， 我直觉认为这次天玑2000打败骁龙898真的有戏！
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