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光刻机（baiMask Aligner)又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等 。常用的光刻机是掩膜对准光刻 ， 所以叫Mask Alignment System 。是指在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程 。
一、用途
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机 。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备 。
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二、工作原理
在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差 ， 将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图 。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序 。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光 。越复杂的芯片，线路图的层数越多 ， 也需要更精密的曝光控制过程 。
光刻机的结构：
1、测量台、曝光台：是承载硅片的工作台 。
2、激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一 。
3、光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行 。
4、能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量 。
5、光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性 。
6、遮光器：在不需要曝光的时候 ， 阻止光束照射到硅片 。
7、能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求 ， 并反馈给能量控制器进行调整 。
8、掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元 。
9、掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的 。
10、物镜：物镜用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小 。
11、硅片：用硅晶制成的圆片 。硅片有多种尺寸 ， 尺寸越大 ， 产率越高 。题外话，由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫flat、notch 。
【光刻机是干什么用的只有荷兰做的出来拿 光刻机是干什么用的】12、内部封闭框架、减振器：将工作台与外部环境隔离，保持水平，减少外界振动干扰，并维持稳定的温度、压力 。
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