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ARM|性能暴涨，Windows on ARM PC或将对决x86阵营( 二 )


此后 ， 就是目前在售的骁龙8cx与骁龙8cx Gen2这两代产品了 。 从架构上来说 ， 骁龙8cx与骁龙8cx gen2的CPU部分均源自骁龙855（也就是A76大核+A55小核） ， 但是与智能手机上的骁龙855相比 ， 骁龙8cx拥有完整的“4大4小”设计 ， 而非“1大3中4小” 。 同时 ， 骁龙8cx和骁龙8cx gen2都配备了比骁龙855多一倍的内存控制器 ， GPU规格也进行了翻倍（768核*2集群 ， 骁龙855则是256核*3集群） 。
乍看之下 ， 骁龙8cx和骁龙8cx gen2在设计上总算与手机端的平台拉开了差距 。 但问题在于 ， 这两代骁龙PC平台在基础产品思路上依然强调的是“全天续航、超长待机” 。 这就使得它们的官方默认TDP其实只有7W ， 甚至比智能手机上骁龙855+全力发挥时的设计功耗（10W）还要更低一些 。
更多大核更高功耗 ， 高通终于认真起来了
平心而论 ， 超低的TDP设计能不能实现“骁龙本”的超长待机？确实可以 。 但实现超长待机 ， 是不是一定必须要将芯片的热设计功耗“锁定”在极低的水平上呢 ， 可能并没有这个必要 。
正因如此 ， 当微软向高通定制基于骁龙8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片时 ， 其与“原版方案”最显著的区别就在于将最大功耗“解锁”到了15W ， 同时对CPU和GPU都进一步提升了频率 。
实际的产品体验证明 ， 微软的思路是正确的 。 因为对于低功耗非游戏向PC来说 ， 它们大部分时间都不可能处于“满载”状态 ， 因此更高的峰值性能和更长的续航能力之间 ， 未必会产生矛盾 。
或许正是从SQ系列芯片中得到了启发 ， 在此次曝光的骁龙8cx gen3设备测试成绩中 ， 我们看到了明显比下一代智能手机旗舰平台（Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4）要高得多的CPU多核成绩 。 而这一现象的唯一合理解释 ， 就在于骁龙8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核（比如 ， 四个Cortex-X2 ， 加上四个Cortex-A710）的设计 。 同时这也意味着 ， 其设计功耗必然要远高于智能手机SoC的水准 ， 但同时又完全能够落在当前主流长续航轻薄本CPU+GPU的功耗范围内（28W-65W） 。
如此一来 ， 与过去的几代骁龙PC平台相比 ， 骁龙8cx gen3或将能够提供巨大的性能增幅 ， 有望追平甚至是赶超基于低功耗CPU+入门级独显的传统x86架构PC 。 这同时也意味着发展了数年的Windows on ARM生态 ， 或终于将迎来“绽放”的时刻 。
为何到现在才做出改变？原因其实有很多
当然 ， 有的朋友可能会说 ， 这不就是把芯片功耗造高点 ， 大核心多堆一点 ， 为什么高通之前就想不到呢 ， 岂不是白白耽误了那么多代的产品？事实上或许并非如此 。 一方面我们要看到 ， “Windows on ARM”生态的建设 ， 并不是高通一家就能决定的事情 ， 还关系到微软在操作系统层面的配合 ， 关系到许多第三方软件厂商的适配 。
比如在Windows对ARM芯片的适配方面 ， 过去Windows 10 ARM版本就一直无法兼容x64架构的软件 ， 导致大量生产力软件都无法在ARM架构的笔记本电脑上运行 ， 极大限制了相关产品的市场竞争力 。 而到了最新的Windows 11上 ， 微软终于实现了ARM处理器对x64代码的转换兼容 ， 从而一下子就扩展了Windows on ARM设备的生产力 。
在这个前提下 ， 对于高通来说 ， 由于过去的“Windows on ARM”软件体系并未做好应对高性能计算的准备 ， 因此在骁龙PC平台采用基于智能手机SoC“小改”的设计 ， 主打超低功耗和超长续航能力 ， 其实也是一种差异化竞争的手段 。 而如今随着操作系统的适配趋向成熟 ， 骁龙PC平台自然也就到了值得“下本”进行高性能设计的阶段 。

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