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【苹果|本以为海思芯片没地方加工了，但没料到，海思居然还能再次创造奇迹】
第一 ， 海思首款基于RISC-V架构的IOT 2.4GHz WLAN SoC芯片将面世 ， 这款芯片支持鸿蒙系统 。 并且Hi3861 WLAN模组仅为2cm/5cm大小的开发板 ， 却集成了802.11b/g/n基带和RF电路 。
但截至目前 ， 海思官方却未曾披露这条信息 ， 但在海思官网上可以找到这两款芯片的相关足迹 ， 分别是Hi3861LV100和Hi3861V100 。 其中Hi3861极有可能基于arm架构的鲲鹏生态芯片 ， 但也不是说RISC-V架构华为就不用了 ， 两条腿走路肯定是好事就连飞利信等芯片厂商之前就是RISC-V产业里的 ， 现在华为的加入 ， 无非是如虎添翼 。
第二 ， 华为海思3nm工艺的麒麟9010也正在设计中 。 也就是说在麒麟9000仍在使用的同时 ， 华为已经开始逐步推进3nm工艺量产 ， 虽然暂时没有生产条件 ， 但海思的这项决策足以说明 ， 未来华为一定会掌握纯国产自研芯片研发及量产能力 。
就像之前华为徐直军说的那样 ， 就算海思半导体芯片不能生产制造 ， 我们华为也会让海思研发团队继续存活下去 ， 把芯片设计进行到底 。 如今看来 ， 海思团队愈发壮大 ， 而且技术不断精进 ， 果然是念念不忘 ， 必有回响 。 相信华为的3nm以及全新高端芯片定会在近一两年内完全问世 ， 并且成功突破光刻机等芯片限制 ， 相信华为一定可以的！
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