后来 ， 周秀文提出的这个概念，并没有在Marvell得到实现 ， 反而是AMD将其发扬光大 。
文章插图
Chiplet封装工艺演示图，图片来源：Wikichip
早在2017年 ， AMD就在其初代Epyc服务器处理器Naples中，实现了4个同类CPU的封装；到2019年AMD又推出了第二代EPYC处理器Rome，此时使用了8块CPU芯片，该芯片使用的是14nm工艺，而内部封装的CPU Chiplet使用7nm晶体管来提高速度和功率 ， Rome是当时英特尔最好的处理器性能的两倍多 。
这也显示出chiplet的又一特性：在摩尔定律放缓的背景下，可以通过多块芯片堆叠保持产品性能的提升 。
不过 ， 现阶段的Chiplet还存在较强的局限性 。一位业内专家向虎嗅表示，“尖端的先进封装工艺在精度控制上，已经越来越朝着集成电路本身的精度要求在靠拢了 。”这也让先进封装工艺的成本一路水涨船高，英特尔今年在意大利投资45亿欧元修建Chiplet工厂，这个价格几乎与一座7nm芯片工厂相持平 。
对于Chiplet技术来说 ， 仍然是巨头之间的游戏 。多位业内专家告诉虎嗅，其难点并不单是在制造工艺 ， 如何使用先进封装将不同的小芯片模块组装起来，如何设计架构以及各芯片模块间的互连、如何设计接口等，都十分关键 。因此，短时间内 ， Chiplet技术仍然不可能替代摩尔定律，成为主流 。
相比于此前的工艺节点，台积电此次发布的三纳米制程的工艺技术略显无力 。毫无疑问 ， 在先进制程上的竞争，半导体厂商依然会一直卷下去 。但现在谁能为其买单？可能连台积电自己也说不准 。
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