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当芯片工艺节点不断进展的时候 , 玩家却越来越少了 。 在代表着SoC最高水平的智能旗舰机芯片领域 , 只有屈指可数的几个厂商还在跟进 。 如果将苹果和三星排除 , 最有实力问鼎的就是联发科和高通这对“老冤家”了 。
近日 , 随着采用4nm工艺的天玑9000和骁龙8 Gen1的发布 , 联发科和高通争夺安卓旗舰机芯片No 1的战争又全面升级 。
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天玑9000和骁龙8Gen 1在两周内相继发布 , 都采用了目前最先进的4nm工艺 , CPU也都是Arm V9的架构 , 为X2超大核加持的1+3+4三丛集设计 , 其他指标也非常接近 , 堪称旗鼓相当的一次对决 。
仅从目前公布的参数很难对两者进行一个完全的评价 , 但业界认为台积电的4nm略胜三星4nm一筹 , 加上良率、供货的状况也相对稳定 , 因此天玑9000可能会有更好的性能表现 。
有业内人士结合以往的表现 , 认为高通在GPU、ISP等方面还是会略胜一筹 。
“天玑9000采用的ARM Mali内核与高通的Adreno内核相比还是有些逊色 , 另外在手机拍照的专业评测DXO中 , 联发科芯片也从没有进入前20 , 代表其ISP技术与高通仍有一段差距 。 ”该人士表示 。
以赛亚调研(Isaiah Research)也认为 , 天玑9000主要的优势在于能耗低 , 但在AP、GPU等系统支持方面 , 高通毕竟是安卓芯片市场的龙头 , 仍具有一定优势 , 因此联发科在这块的效能还需要再加强 。
不过 , 这些差距并非是决定性的 。 Cinno Research资深分析师刘雨实就表示 , 终端厂近年来布局上游意图明显 , 自研图像处理芯片等屡见不鲜 , 一定程度上可以弥补联发科周边软硬件较弱的劣势 , 并且在与芯片厂的合作中获得更强的话语权 。
同时 , 这两款产品的定位也有差别 。 联发科的天玑9000尚未不支持毫米波频段 , 该策略更符合中国市场品牌客户的需求 , 且价格上也更具竞争力 , 对于市场的感受、贴近度更高;高通则兼具毫米波、Sub-6 GHz频段 , 对于欧美市场则较具吸引力 。
高通的骁龙8Gen 1已经获得了十多家品牌客户订单 , 包括OPPO、小米、vivo、荣耀、一加、摩托罗拉、努比亚、夏普、索尼等 。
联发科则尚未公布天玑9000有哪些首轮客户 , 仅透露所有主要中国大陆品牌皆已采用 , 预计于今年底开始有相关营收贡献 , 并于明年第1季放量 。 而另据报道 , 天玑9000在北美市场的终端产品于2022年第一季就会问世 。
对于联发科此次的表现 , 业界还是给予了很高的评价 , 但也指出真正的考验是在明年量产之后的实际应用 。 毕竟芯片表现如何 , 还要看与系统的融合程度 , 高性能芯片因为调教不好而“翻车”的事件也屡见不鲜 。
高通此前表示 , 衡量芯片能力主要取决于三个因素:制程节点、IP质量和架构 , 这三方面共同决定了产品能效和性能 。 所以 , 高通一直强调自己主推的不只是一个处理器 , 而是系统解决方案 , 包含API、软体、SDK等等 。
当然 , 天玑9000的发布对于联发科本身的提升作用非常明显 。 有评论指出这是联发科自20nm以来首次真正处于领先节点 。 当台积电无法为海思代工 , 苹果认为N4节点还没有准备好迎接A15 , 高通又与三星绑定在一起时 , 联发科的出现及时填补了这个空缺 。
以赛亚调研指出 , 天玑9000算是联发科第一次真正打入旗舰市场 , 未来可能还会有更积极的规划 , 并采用台积电更先进的制程 , 在旗舰手机上的市占率将会有一定程度的提升 。
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