决胜在3nm
在2021年旗舰机芯片市场 , 改进于5nm工艺的4nm工艺将继续挑战手机处理器效能极限 , 虽然三星声称目前3nm制程将在明年上半年量产 , 但预估将由自家的Exynos处理器采用 , 所以高通、联发科的旗舰SoC之争会愈发激烈 。
搭载骁龙8Gen 1的5G手机将于年底亮相 , 采用天玑9000的手机预计明年一季度 , 而搭载台积电4nm制程的高通骁龙8Gen 1+处理器可能在2022下半年亮相 。
对于高通推出升级版旗舰芯片 , 徐平说这是过去两三年间的常规做法 , “从每个年底的骁龙系列首发之后 , 隔年的六月或七月会有一款升级版处理器推出 。 ”
“我想这么做主要就是因应中国市场客户的需求 , 他们会针对一些订制系列 , 或者说比较特规系列产品 , 使用到这个plus版本 。 ”他补充道 。
据徐平判断 , 联发科不会再推出升级版处理器 , 将用天玑9000抗衡高通的两款芯片 。 不过据业内消息 , 联发科将会很快推出新的中端产品天玑7000 。 该产品将是天玑1200的迭代产品 , 除了升级5nm工艺 , 还采用了ARM新架构 , 性能位于骁龙870与骁龙888之间 。
双方争夺的主战场还将集中在5G上 , 因为4G芯片已经利润微薄 , 但是联发科还会继续跟进4G市场 , “联发科在整体市占率(4G+5G)上 , 应该还是会赢过高通一些 。 ”徐平说 。
以赛亚调研指出 , 看到海外4G市场仍强劲 , 联发科如可以维持明年4G芯片的出货目标 , 仍可以稳站4G市场的龙头 。 与之相对 , 逐渐淡出4G市场是高通本身的策略考量 , 随著手机世代转换 , 高通会将重点放在5G市场 , 以赚取比较高的利润跟ASP 。
对于两强来说 , 有一个重要因素会左右未来战局走向 , 那就是产能 。 据徐平观察 , 联发科的4G处理器 , 在12nm制程上就可能会比较吃紧 。
在最紧要的4nm产能上 , 高通面对的风险可能会较低 , 因为有三星跟台积电两方的产能做保障 。 这是否意味着 , 只选择台积电4nm工艺的联发科 , 会遭遇产能受限的问题?
徐平不这样认为:“三家公司(联发科、高通、苹果)的产能基本上也都已经谈定 , 台积电应该是会优先把最多的4nm产能供给苹果 , 联发科应该拿到也是不少 。 ”
以赛亚调研也持类似观点 , 因为台积电4/5nm明年也有相对应的扩产计划 , 预计明年底会达到140~150K/m的产能 , 等于是有一定的产能会扩增给高通跟联发科 , 确保订单需求得以被满足 。
如果这些判断都成立 , 双方大体上会在明年维持一种均势的局面 , 直到后年的3nm工艺量产 。 毕竟 , 4nm只是3nm成熟之前的一个过渡 。
按照台积电和三星的说法 , 3nm将是一个性能大幅领先且长寿的工艺节点 。 所以 , 真正的决胜也许还要等到3nm时代的降临 。 (校对/Andrew )
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