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AMD|【芯视野】4nm引爆安卓旗舰芯片全面战争( 二 )

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【AMD|【芯视野】4nm引爆安卓旗舰芯片全面战争】资深业内人士陈平（化名）认为 ， 台积电的4nm会比三星的4nm良率高 ， 的确是有机会推升联发科的市占率 ， 但是能够拉高到多少 ， 没人能做出精确判断 ， “因为从今年的12月到明年的第一季 ， 两家公司在高端或者在旗舰级手机这一边 ， 应该会有非常激烈的一个竞争 。 ”
奋起直追vs防守反击
其实 ， 联发科已经在不知不觉中完成了超越 。
据调研机构 Counterpoint Research 近日发布的报告 ， 在 5G 智能手机快速增长的推动下 ， 全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第2季度同比增长31% ， 5G智能手机出货量同比增长了近四倍 。 其中联发科的增速最为亮眼 ， 以43%的份额主导智能手机 SoC 市场 。
这已是联发科连续4季度登顶全球智能手机SoC市场份额第一 ， 而且打破了以往的38%占比记录 ， 对比去年同期更是猛增了17个百分点 。

图 全球智能手机AP/SoC市场份额 ， Q2 2020 vs Q2 2021
Counterpoint Research分析指出 ， 联发科的高速增长主要得益于其丰富的5G芯片组合、稳定的供应链支持 ， 尤其是基于台积电6nm工艺的一系列新品 ， 在中高端智能手机上均有出色的表现 ， 并有力带动了平均单价的提升 。
联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm芯片组合 ， 包括天玑1200/1100/920/900/810等等 ， 并维持稳定出货 ， 加速与竞争对手甩开距离 。
与台积电的良好合作 ， 是联发科的制胜关键 。 从最初的天玑1000系列 ， 到平价的800系列 ， 自从推出5G芯片以来 ， 正是台积电工艺的加持 ， 使得联发科芯片获得市场青睐 ， 并逐步扭转以往芯片性能低于高通的印象 。
市场策略方面 ， 联发科从主攻中国大陆品牌、中端与入门机种 ， 陆续拓展到韩系品牌、高端机种 ， 加上天玑系列的产品线布局广泛 ， 以及台积电的强力产能应援 ， 使得市占率明显扩大 。
不过 ， 高通虽然在在中低端市场、整体市场不敌联发科 ， 却依然稳固旗舰级手机芯片市场占有率龙头地位 ， 且正凭台积电6nm制程5G应用处理器大量出货 ， 缩短与联发科差距 。
根据CINNO Research提供的数据 ， 在国内低端智能机市场（2000元内）中 ， 联发科10月市场份额增至54% ， 高通占比约为34% 。
在国内中端智能机市场（2000-5000元）中 ， 联发科10月市场份额增至35% ， 高通市场份额增至54% 。
在国内高端市场中（5000元以上） ， 并未见搭载联发科芯片的手机产品 ， 高通方面骁龙888、888Plus为主要高通SoC主要型号 。
高通也是5G基带市场的王者 ， 以55%的份额主导了市场 。 Counterpoint研究分析师Parv Sharma表示：“如果没有受到供应方面的限制 ， 高通本应出货更多 ， 因此该公司在2021年第二季度末开始寻求台积电和其他代工厂 ， 为各种芯片进行了多样化的生产 ， 获取了额外的产能 。 这让高通有了未来几个季度重新夺回份额的可能性 。 ”
高通当初选择与三星 ， 除了有成本方面的考量 ， 也是因为台积电将更多产能优先分配给了苹果 。 因此 ， 对于看重走量与成本的高通而言 ， 三星成为更好的选择 。
但是 ， 如果高通如果计划在明年重新选择台积电4nm ， 形势又会不同 。 以赛亚调研认为 ， 由于台积电先进制程的良率相较三星来得高 ， 芯片产量相对稳定 ， 如明年高通旗舰芯片回归台积电投片 ， 高通的供货能力会进一步提升 。 此外 ， 在供给无虞的情况下 ， 手机厂还是偏好使用高通 ， 因此对其稳固旗舰市场的市占率有一定帮助 。
高通把策略重点放在顶级规格的产品 ， 但也有规划与投资在中低端产品 ， 将顶级技术下放到入门级产品 ， 希望能让产品更常态化分布 。 目前除稳守住5G旗舰机型的市占率外 ， 高通已经将产品线布局战线拉到中端机型 ， 骁龙7、6、4系列近年来积极的布局就是明证 。

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