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有关这个话题的想法是从去年开始的 ， 当时受制于美国的压力 ， 华为所设计的芯片已经找不到合适的代工企业了 ， 市面上也开始有相关的华为要自行组建代工生产线的消息 ， 当时我就想 ， 如果要想实现自己制造 ， 华为就必须大量突破有关芯片代工的专利 ， 否则组建代工厂 ， 几乎是不可能的 ， 不要小看了一个代工厂 ， 就像台积电、三星等企业一样 ， 如果没有相关的技术专利积累 ， 他们不可能走到今天 。
所以说 ， 技术创新、打破技术壁垒是组建代工厂的关键 ， 很明显 ， 当时的华为做不到 ， 那么现在呢？最起码现在看一些公开资料 ， 华为还是做不到 。
即便如此 ， 大家还是没必要着急 ， 因为华为自己对相关的技术突破有自己的长远想法 ， 既然一时半刻难以成功 ， 还不如先换一个赛道 ， 等到技术积累够了 ， 再考虑自建代工厂也不迟 。
所以说 ， 现在最关键的就是这个新赛道的问题 ， 是哪一个赛道呢？这就是已经传言了很久的芯片叠加技术 ， 换句很多人理解却又有很多人嗤之以鼻的说法：两个14nm的芯片 ， 叠加到一起 ， 当作7nm的芯片使用 。
至于性能是和7nm差不多 ， 还是更胜一筹 ， 又或者是稍次一些 ， 这些都不是关键了 ， 关键是这个方法是否可行？这就是大家争议的地方 ， 其中喊得最响的争议就是“一个芯片发热问题还难以控制呢 ， 要是两片叠加到一起 ， 岂不是更烫 ， 十有八九会烧坏的” 。
至于说的对不对 ， 我觉得这个不能说对 ， 也不能说不对 ， 因为出现散热问题是必然的 ， 关键在于能否解决这些散热问题 ， 很明显 ， 华为正在尝试解决这个难题 。 我简单梳理了一下仅仅今年一年时间 ， 华为在这个领域申请的相关的技术专利 ， 还是可以看出一些端倪的：
1、“芯片及其制备方法、电子设备”专利 ， 用于解决裸芯片上出现裂纹 ， 导致裸芯片失效的问题 ， 可以提升芯片强度 ， 解决裂纹；
2、“一种芯片的同步方法及相关装置\" 专利：可用于降低芯片设计和布局时的复杂度 ， 摘要中涉及到第一以及第二芯片；
3、“封装芯片及封装芯片的制作方法”专利：该技术可用于芯片的后期封装、测试 。
4、“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利 ， 主要用于芯片封装组件能够达到更优的散热效果 。
5、“一种检测芯片裂缝的装置”专利 ， 可以在实现裂片检测的同时 ， 降低对功能电路造成的干扰 。
很明显 ， 华为已经投入了大量的资源在这个领域 ， 目的就是获得突破 。
其实芯片叠加技术不是华为先想到的 ， 无论是英特尔还是高通 ， 他们都有过这方面的研究 ， 而且还有不错的进展 ， 而现在华为的芯片既然找不到代工厂了 ， 那么只能退而求其次 ， 努力去解决叠加芯片的散热问题 ， 这终究是一个技术创新问题 ， 而只要是技术创新问题 ， 那就存在获得突破的可能 。
其实这玩意还有一个我们平常人也可以理解的方向 ， 厚度大的芯片在散热方面 ， 总比厚度小的芯片存在更大的可以折腾的空间 。
【芯片|芯片叠加技术能否成真？汇总一下华为相关专利来分析】再看看华为这么多的相关专利 ， 不就是可以说明了吗？
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