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全球的科技企业都在争分夺秒的研发先进工艺的芯片 ， 目前来看 ， 成果已显现 。
【戴尔|继BAT之后，华为再次入股半导体！百年芯路将发生巨变】近日 ， 苹果迎来全新一代M2芯片 ， 紧接着高通就发布了骁龙888的继任者——骁龙8 Gen 1 。
国内芯片的研发速度也不遑多让 。
12月6日 ， 华为旗下深圳哈勃（芯片产业链投资的投资公司）入股苏州晶拓半导体科技有限公司 。
据官网介绍 ， 晶拓半导体专注于研发半导体、LED和平板显示领域的臭氧系统解决方案 ， 其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白 ， 成功替代进口品牌 。
目前 ， 晶拓半导体已经达到一线半导体晶圆厂的准入标准 ， 并为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务 。
华为为何频繁入股半导体公司
在国内的科技巨头中 ， 不上市的华为一直被业界称为“异类” 。 据专业人士分析 ， 目前的华为现金储备应该在1800多亿元 ， 华为买不起的公司已经不多了 。 但总体而言 ， 华为在投资上却保持着克制 。不过 ， 随着美国的封锁 ， 半导体“卡脖子”的情况愈发严重 ， 华为在投资上正由保守低调转为激进派 。
今年下半年以来 ， 华为哈勃先后入股投资多家半导体相关企业 ， 涉及厂商领域包括EDA、第三代半导体材料碳化硅、OLED显示驱动芯片、光刻胶研发等等 。
翻看哈勃的版图不难发现 ， 哈勃的投资并不是以立即赚钱为目标的 ， 它投资的对象主要聚焦在半导体、新材料、精密部件领域 。 这些领域都是中国严重“卡脖子”领域 ， 市场份额一直受到国外厂商的占据 。
而被哈勃看上的这些半导体企业 ， 在目前看来 ， 有些可能竞争力并不强 。 但享受到华为的订单红利及技术支持后 ， 为公司成长赋能 ， 未来前景可期 。 而有一些企业 ， 则是细分领域的龙头 ， 虽然体量不大 ， 得到华为的扶持后 ， 也可以更好地完成半导体产业链 。
业界人士称 ， 接下来或许我们会看到 ， 在中国半导体领域 ， 慢慢地已经形成了一支“华为军团” ， 也许现在还不是特别显眼 ， 但再过几年 ， 估计这一只“华为军团” ， 就会真正展示出自己的力量 。
中国企业加码研发
当然 ， 除了投资外 ， 华为还加紧芯片的研发 。
如果说 ， 华为制造的全球高端智能手机是国产手机的领头羊 。 那华为自主研发的海思麒麟芯片就是国产芯的狼王 。
2014 年 9 月 ， 应用了「麒麟 925」处理器的 Mate 7 大获成功 ， 此时华为麒麟芯片开始进入正轨 。 从 2004 年到 2014 年 ， 华为海思花了整整十年的时间才开始跻身主流手机芯片 ， 与苹果、高通等一流选手同场竞技 。
目前 ， 华为正在研发下一代手机芯片 ， 命名为「麒麟 9010」 ， 该芯片将采用 3nm 工艺生产 ， 有望今年完成设计 。
事实上不止华为 ， 现在越来越多的科技企业 ， 包括腾讯、百度、阿里等均已认识到了自研芯片的重要性 ， 并不断投入研发 。
8月18日 ， 在百度世界大会2021上 ， 百度正式官宣 ， 第二代昆仑AI芯片已经实现量产 。
10月19日 ， 阿里巴巴在云栖大会上正式发布自研云芯片倚天710 ， 这是阿里第一颗为云而生的CPU芯片 ， 将在阿里云数据中心部署应用 。
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