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明年的高端旗舰手机市场必将会非常热闹 ， 因为不仅有高通的骁龙8 Gen1芯片 ， 还有联发科的天玑9000芯片 。 众所周知 ， 联发科推出天玑芯片后已彻底的翻身 ， 但就目前天玑1200芯片的性能来看 ， 其在高端旗舰机市场中还无法与高通进行抗衡 ， 而现在天玑9000来了 ， 媲美骁龙8 Gen1 。
由于CPU采用了X2超级大核 ， 联发科天玑9000与高通骁龙8 Gen1的安兔兔跑分均超过了100万 ， 整体的性能相差并不大 。 至于很多网友关心的游戏性能和功耗发热等情况 ， 骁龙8 Gen1已经知晓 ， GPU很强 ， 但功耗和发热都很高 ， 而天玑9000则要等明天正式发布才能确认了 。
今天 ， 针对于明天的天玑9000芯片发布会 ， 联发科官方进行了预热 ， 有多家主流手机厂商的大佬现身为联发科站台 ， 包括OPPO副总裁段要辉、vivo高级副总裁施玉坚、小米Redmi品牌总经理卢伟冰、荣耀产品线总裁方飞 。 以上手机厂商为联发科站台 ， 说明了都会有搭载天玑9000芯片的手机 ， 那么哪家会首发呢？
【三星|小米卢伟冰等手机大佬为联发科站台！vivo或将首发天玑9000芯片】最后：如果按照以往与联发科的关系 ， 小米首发的可能性最大 ， 但是即将发布的小米12系列将搭载骁龙8 Gen1芯片 ， 而Redmi K50系列则要稍晚一些 ， 因此可以排除小米 。 至于其他三家 ， 考虑到此前天玑9000芯片跑分曝光的手机是vivo ， 所以极有可能是vivo首发 。
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