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近些年来各大手机企业巨头纷纷投入芯片研发中 ， 2019年时 ， 苹果斥资10亿美元巨资 ， 收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器芯片业务 ， 为自己的5G芯片研发助力 。 有消息称 ， 2023年时 ， 苹果将有望把自己研发的5G调制解调器芯片运用到iPhone上 。 不仅是苹果 ， 我国国内企业也一直在芯片行业发力 ， 其中以华为最为引人注目 ， 比如去年华为官方推出的麒麟990芯片 ， 就引发了众人热议 。 在芯片方面 ， 华为也始终希望能够打造出可控的芯片产业链 ， 从而摆脱外界的牵制 。
众所周知 ， 自从华为在5G领域取得成就后 ， 就频繁遭到美国等多国的打压 ， 使得华为手机业务接连受到影响 。 美国对华为的打压不免使人想起当年的东芝、阿尔斯通等企业 。 当面的东芝原本是半导体行业巨头 ， 然而在被针对后 ， 在半导体领域的发展迅速减慢 ， 而当年的制造业巨头阿尔斯通同样如此 。 不同的是 ， 华为并在外界的打压下屈服 ， 反而愈挫愈勇 ， 后来研发出来的华为鸿蒙OS系统就是很好的证明 。 有华为打头 ， 其他的各大手机厂商也开始大力 ， 继华为之后 ， OPPO最终也踏上了造芯之路 ， 并且取得了成果 。
据观察者网消息称 ， 日前 ， OPPO 2021年度未来科技大会在深圳顺利召开 。 此次大会上OPPO公布了多个重量级科研成果和产品 ， 其中就包括OPPO的首个自研芯片NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X” 。 据了解 ， 该芯片采用台积电6nm先进制程打造 ， 是目前全球首个移动端独立影像专用NPU芯片 ， 在影像技术优化方面机颇为出色 。 根据实测数据显示 ， “马里亚纳 MariSilicon X”芯片的AI性能甚至要比A15更强 。
OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示 ， “马里亚纳 MariSilicon X”只是OPPO在自研芯片上迈出去的一小步 ， 接下来OPPO仍旧会持续投入更多资源 ， 用几千人的团队用心去做自研芯片 。 值得注意的是 ， “马里亚纳 MariSilicon X”芯片在四个技术方面实现了突破 ， 分别是无损的实时RAW计算、强大的AI计算能效、行业领先的Ultra HDR以及最大化传感器能力的RGBW Pro 。
另外 ， 此次OPPO大会上 ， 他们还宣布了OPPO旗下的首款折叠屏产品OPPO Find N 。 此前两年的时间里 ， 折叠屏备受市场追捧 ， 但由于价格高昂 ， 令不少消费者望而却步 ， 而此次OPPO将这款折叠屏的定价为7000多 ， 直接折叠屏带到了平民市场 。 至于OPPO此次推出的“马里亚纳 MariSilicon X”芯片 ， 同样也会运用到2022年一季度发布的OPPO高端旗舰Find X系列中 。
【芯片|第二个“华为”已出现？花500亿自研芯片，采用台积电6nm工艺打造】
“马里亚纳 MariSilicon X”芯片的出现 ， 是OPPO Find X在国产自研技术上的一个里程碑 。 为了发展自研芯片技术 ， OPPO在三年的时间里投入了500亿 ， 如今看来这500亿没白花 ， OPPO成功成为了继华为之后的又一匹“国产黑马” 。
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