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今日下午 ， 联发科召开新品发布会 ， 正式发布了新一代旗舰芯片——联发科天玑9000.
据官方数据 ， 天玑9000采用台积电4nm制造工艺 ， CPU采用新一代的Arm V9结构 ， 八核设计 ， 1颗Cortex-X2超大核 ， 频率为3.05Ghz ， 3颗Cortex-A710大核 ， 频率为2.85Ghz ， 4颗Cortex-A510能效核心 ， 频率1.8Ghz 。
较上代相比 ， 天玑9000 CPU性能提升了35% ， 能效提升了37% 。
图像处理（GPU）部分 ， 天玑9000采用了Arm Mail-G710十核设计 ， 性能较上代提升了35% ， 能效提升了60% 。
支持LPDDR5X内存（最高可达7500Mbps） ， 支持双通道UFS 3.1闪存
AI处理方面 ， 天玑9000采用第五代高能效APU 590 ， 较上代性能提升4倍 。
值得注意的是 ， 联发科天玑9000发布后 ， OPPO第一时间就宣布下一代Find X旗舰系列将首发搭载 ， 接着Redmi宣布下一代K50将首批搭载 ， vivo也宣布将率先搭载 。
看得出来 ， 国内主流手机厂商对联发科旗舰芯片的认可度是越来越高了 ， 要知道早些年联发科高端芯片极其拉胯的 ， 不仅被高通锤得稀烂 ， 连手机厂商也不愿意采购 ， 除小厂外 ， 大厂基本不Care 。
结果自然是可预见的 ， 联发科被迫放弃高端市场 ， 主攻中端 。
可这两年 ， 随着联发科天玑1000、天玑1100、天玑1200等芯片相继发布 ， 联发科想重返高端市场 ， 事实证明联发科成功了 ， 这几款芯片性能、功耗等各方面都很不错 ， 国内不少厂商参与了采购并搭载于中高端机型上充当次旗舰芯片在使用 。
现在天玑9000发布 ， OPPO、vivo、小米等主流厂商第一时间就表示声援并公开了相关机型计划 ， 现在来看 ， 发哥已经在高端初步站稳脚跟了 。
【相机|骁龙8gen1翻车，联发科重新崛起！天玑9000发布，性能爆表】另外值得注意的是 ， 随着高通骁龙888、高通骁龙8gen1相继翻车 ， 联发科简直笑开了花 ， 也难怪发布会上联发科高管底气十足 。
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