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【iPhoneSE|天玑9000的CPU能效领先骁龙8 Gen 1芯片49%，联发科这次真的赢了】这个月高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000 ， 两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核 ， 只是前者是三星4nm工艺 ， 后者是台积电4nm工艺 ， 性能差不多 ， 但天玑9000的CPU能效要领先前者49% 。 数码博主@肥威近日爆料称 ， 他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据 ， 对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现 。
首先是X2超大核 ， 天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多 ， 都在48分左右 ， 但天玑9000的功耗只有2.63W ， 骁龙8 Gen 1是3.89W ， 换算成能效的话 ， 两者性能/watt数据分别是18.54和12.43 ， 天玑9000领先8 Gen 1高达49% 。
除了X2超大核 ， A710大核的情况也有意思 ， 天玑9000的大核频率还特别高 ， 达到了2.85GHz ， 这已经比一些中端SoC的性能核心还高频了 。 性能达到了38.27 ， 去掉空载功耗仅1.72W ， 能效上是22.25对15.94 ， 天玑9000领先也接近40% ， 这还是更高频率下实现的 。
总结来说 ， 无论是X2核心还是A710核心 ， 在相应的峰值性能下 ， 天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1 ， X2降到其他频率可能差距不会这么大 ， 要知道骁龙8 Gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995GHz ， 而是2.84GHz ， 至少moto是这样 ， 但肯定也是比较可观的 。
目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 Gen 1量产机 ， 测试条件一致 ， 正常室温 ， 采用风扇散热 。
值得一提的是 ， 联发科几天前还官宣了天玑8000系列5G芯片 ， 将于2022年推向市场 。 由于是系列芯片 ， 看来不止一款 ， 在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分 。据爆料人@数码闲聊站透露 ， 天玑8000采用台积电5nm工艺 ， CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55 ， GPU集成Mali-G510 MC6 ， 支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率 ， 支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合 ， Redmi和realme均有产品规划 。 仅从纸面规格来看 ， 天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版 ， 对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等 。
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