据悉今天早间联发科官方宣布将会带来一款5nm的次旗舰芯片 ， 消息称这款芯片将会超越目前高通次旗舰芯片骁龙870 。
【微软|骁龙870神话被改写！联发科次旗舰拥有高性能，低发热，今日登场】大家都知道高通骁龙870处理器为次旗舰芯片 ， 它有着高能效比 ， 发热情况控制得相当的优秀 ， 甚至在长时间运行游戏也不会有太热的情况 ， 虽说论绝对性能当然不如大哥骁龙888了 ， 但是骁龙888长时间运行游戏会发热严重导致降频 ， 游戏帧数就会大幅下降 ， 骁龙870可以长时间运行游戏而且发热控制较好基本上不会掉帧 ， 运行游戏十分稳定 ， 一度被大家称为“神U” ， 但这款神U称号即将被联发科抢走 。
根据微博知名数码博主介绍称 ， 联发科将带来一款次旗舰手机芯片 ， 命名可能不是之前传闻的天玑7000处理器了 ， 这款处理器采用了台积电5nm的工艺制程 ， 拥有4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成的8核布局 ， CPU默认主频为2.75Ghz ， GPU是Mali-G510 MC6 。
当然这款次旗舰的性能水平还是相当不错的 ， 安兔兔综合性能达到了75万分 ， 而目前神U骁龙870安兔兔综合性能跑分为70万分 ， 联发科次旗舰全面超越了 ， 将会抢过高通骁龙870神U的称号 ， 联发科官方称发热方面控制的比骁龙870还要好 ， 但具体怎么样还不能光喊口号 ， 还是要等发布后实测效果的 。
那么大家认为骁龙870神U称号会不会被联发科5nm次旗舰处理器抢走呢？欢迎在评论区交流！
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