|下一代OPPO Find X新品首发天玑9000，高性能低能耗终于回来了
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【|下一代OPPO Find X新品首发天玑9000，高性能低能耗终于回来了】
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在12月16日的上午 ， 联发科正式发布了旗下全新旗舰5G移动平台天玑9000。 同时在发布会上 ， 作为联发科的长期合作伙伴OPPO也是正式官宣了 ， 将在下一代Find X旗舰系列上首发搭载全新的天玑9000 。
（OPPO Find X新旗舰将首发搭载天玑9000）
这次全新的天玑9000处理器采用了最新的4nm工艺制程 ， 加上八核三丛架构 ， 其中包括1颗Cortex-X2超大核 ， 主频达到3.05GHz；3颗A710大核 ， 主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核 ， 同时缓存带宽提升至14MB 。 官方宣称 ， 由于全新超大核的加入 ， 其性能将提升35% ， 能效提升37% 。 同时在GPU方面也是带来了全新的Mali-G710 ， 十核心的设计让性能提升35% ， 能效提升60% 。 就从这个面板上来看 ， 这次天玑9000的综合实力非常强劲 。
（天玑9000详细参数）
同时官方也是给出了天玑9000实际测试一些主流大型游戏的帧率表现 ， 在三个120Hz帧率的游戏中 ， 天玑9000在玩15分钟左右的情况下 ， 帧率几乎稳定在了119左右 ， 那么就意味着几乎不会卡顿 ， 而在有着性能榨汁机的「原神」上 ， 天玑9000依旧给出了稳定的59.1FPS的好成绩 ， 看来这次对于喜欢玩游戏的用户来说是一个好消息 。
（天玑9000游戏帧率表现）
而对于2021年的旗舰手机来说 ， 发热是一个很头痛的问题 ， 为此天玑9000在发布会上跟去年的旗舰产品对比 ， 在最高温度方面两者差不太多 ， 但是在区域上 ， 天玑9000的控热明显比21年的旗舰产品要好很多 ， 看来这次天玑9000或许能成为性能强且功耗低的旗舰芯片了 。
（天玑9000高负荷温度表现）
从上面对于天玑9000芯片的解析不难看出 ， 这次天玑9000芯片可谓是几乎达到了性能与功耗的平衡 。 不过毕竟芯片都是要安装到手机中的 ， 芯片的性能再好 ， 如果说手机厂商没有能优化的到位 ， 最终手机的综合体验不见得就一定好 。 而这次作为首发天玑9000的OPPO ， 可谓是联发科的老朋友了 ， 在天玑系列的芯片优化上 ， 非常有经验 。
（OPPO Reno7 Pro实机玩「英雄联盟手游」）
（OPPO Reno7 Pro游戏最高温度33°）
就拿最近一直在热卖的OPPO Reno7 Pro来说 ， 同样也是首发了高性能天玑1200-Max芯片 ， 不管是在日常使用 ， 还是高负荷的游戏下 ， OPPO Reno7 Pro不会出现卡顿的问题 ， 同时手机温度也是控制的非常到位 ， 在一局满负荷的「英雄联盟手游」下 ， OPPO Reno7 Pro的最高温度仅仅只有33°左右 ， 可以说是几乎不会发热 ， 这也就不难看出 ， OPPO对于联发科天玑系列处理器的优化及调教是真的炉火纯青 。
（OPPO Find X3 Pro图赏）
综合来看 ， 这次天玑9000旗舰芯片的发布 ， 让我们看到了明年的手机将会重新回归高性能低功耗的状态 ， 加上首发的OPPO Find X系列旗舰 ， 相信其在强劲的天玑9000芯片下 ， 将会给我们用户带来更加极致的手机体验 ， 就让我们一起拭目以待吧 。
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