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编者按：联发科的天玑9000终于来了 ， 按照正常的进程 ， 搭载天玑9000的旗舰产品应该在未来两个月就会发布 ， 现在已经确定使用的包括红米、vivo以及OPPO等 ， 都会第一时间搭载这款产品 ， 而联发科在发布会上也罕见的对比了友商产品 ， 尤其是在功耗和温度上 ， 几乎是吊打 ， 这意味着 ， 即便这次联发科什么也不提升 ， 仅仅靠着功耗就能背刺高通？
联发科赶上了台积电的4纳米事实上 ， 从架构上来看 ， 两者之间的差距并不明显 ， 都是基于ARMv9指令集打造的1核Cortex-X2 + 3核Cortex-A710 + 4核Cortex-A510三丛集方案 ， 只不过联发科的大核主频略高 ， 而高通自研的Adreno730 ， 相比于联发科的Mali-G710 ， 是有明显优势的 。
但是 ， 联发科此次的目标并非是全面超越高通 ， 而是要在性能和高通看齐的情况下 ， 功耗大幅度降低 。 这背后仰仗的便是台积电的N4 ， 也就是4纳米工艺 。 相比于最初的5纳米甚至是今年A15采用的N5P ， 功耗都有小幅度的升级 ， 也正是因此 ， 联发科此次在发布会上表示 ， 在高帧率的MOBA游戏上 ， 联发科的功耗表现相比于竞争对手（高通） ， 功耗能够下降25% ， 温度更是低了9度 ， 可以说这是抓到了高通的命门 。
其他方面 ， 联发科的AI性能同样强悍 ， 只不过 ， 这么多年 ， 因为联发科在核心CPU和GPU的弱势 ， 导致其强势的AI性能得不到关注 ， 今年天玑9000 ， AI性能是竞品的3倍 ， 这也意味着 ， 联发科的AI性能已经远超过高通了 ， 如果安卓厂商能够调教的好 ， 恐怕能够借助AI性能 ， 提高其他方面的能力 。
不过 ， 联发科的ISP这次应该不会有大幅度的提升 ， 这些缺陷部分 ， 不是一两代产品就能补齐的 ， 这其中也包括GPU部分 。 而安卓厂商目前已经有自研的ISP芯片了 ， 比如vivo的V1 ， 小米澎湃C1 ， 不出意外的话 ， OPPO在自研马里亚纳X的NPU芯片 ， 之后也将有自研的ISP ， 毕竟手机摄影已经成为行业竞争的焦点 。
高通这次顶得住吗？联发科的产品跑分成绩一直不错 ， 但实际体验确实要差一些 ， 这既有联发科设计的问题 ， 同时也有厂商不尽力优化的问题 。 而今年 ， 已经有相关的评测机构拿到了天玑9000 ， 测试下来发现 ， 性能和8Gen1似乎不相上下 ， 但功耗显然要更好一些 。 尤其是过去一年 ， 手机行业已经被888折磨太久 ， 现在的旗舰芯片 ， 功耗发热才是重点 。
【联发科|联发科的天玑9000靠着功耗，就要杀死高通？】
而高通8Gen1目前面临的额压力确实很大 ， 一方面ARM的新架构似乎提升太小 ， 导致高通8Gen1的CPU性能相比888基本没什么提升 ， 同时三星4纳米工艺制程 ， 基本和5纳米没有差别 ， 和台积电的5纳米相比还有距离 ， 更何况N4工艺 。
本质上而言 ， 这次高通的GPU部分升级非常大 ， 基本已经赶上了iPhone13上的那颗A15 ， 当然功耗相比于A15明显高了很多 。 如果CPU部分也有相应的升级 ， 那么即便是此次功耗表现不好 ， 同样可以期待明年下半年的台积电4纳米的8Gen1 。
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