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在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中 ， 其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台 ， 将支持PCIe 5.0和DDR5内存 。 显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器 ， 以及新的AM5平台 。
随着AMD下一代Ryzen处理器的临近 ， 配套的芯片组也在紧锣密鼓地准备当中 。 针对不同定位的处理器 ， AMD的600系列芯片组也会分成不同的型号 ， 涵盖高端、中端和低端主板市场 ， 以满足不同消费者的需求 。 目前AMD正在和华硕的子公司祥硕科技（ASMedia）合作 ， 设计新一代芯片组 。
据推特用户@9550pro透露 ， 定位高端的X670主板 ， 其芯片组可能会采用MCM多芯片封装 ， 其中将包含两个B650芯片组 ， 实现堆栈设计 。 对于Mini-ITX规格主板来说 ， 其设计和制造将变得很有挑战性 。 在AMD看来 ， 这种方式可以简化芯片组芯片的设计和生产 ， 减少成本支出 。
有传言指 ， 代号Raphael的Zen 4架构处理器的发布时间可能会在2022年第二季度末或第三季度初 ， 首先上市的是采用X670芯片组的主板 ， B650主板会稍晚一个月左右 。 新一代Ryzen处理器或许会称为Ryzen 7000系列 ， 使用全新的AM5插座 ， 采用台积电5nm工艺制造 ， IOD则是6nm或7nm工艺 ， 集成RDNA 2架构核显 ， 支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存 ， TDP介乎于105W-120W之间 ， 并提供5GHz左右的频率 。 除了架构的改进和性能的提升外 ， 传闻AMD也将对温度和电源管理做进一步优化 ， 使得更加容易读取温度信息 ， 并改进电源管理技术 。
【显示器|AMD X670芯片组或采用MCM封装，将包含两个B650芯片组】
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