其二就是华为实现了5nm芯片的封装 ， 在前一段时间华为正式发布了麒麟9006C芯片 ， 其所有的参数和此前的麒麟9000芯片基本一致 ， 也就意味着这是属于同一批次的产品 ， 同样都是出自台积电之手 ， 但等了足足一年的时间才正式发布 ， 这其中肯定是存在一定的原因的 。
在此前就曾传出过消息 ， 华为接收了台积电的大量半成品芯片 ， 而这个半成品很有可能指代的就是 ， 还未经过封装测试的芯片 ， 但由于此前华为并不具备5nm芯片的封装测试工艺 ， 而随着这款芯片的正式商用 ， 可以很好的证实一点 ， 华为已经拥有了5nm芯片封装测试的能力 ， 这项技术或来自于自身 ， 又或者来自于合作厂商 。
其三就是余承东所说的2023年华为王者归来 ， 这是一句极其隐晦的话 ， 但我们依然能够解读到很多的信息 ， 华为目前各项业务逐步走向正规 ， 除了手机业务之外的产业 ， 对于芯片性能的要求并不高 ， 而余承东所指代的 ， 很有可能是指华为将会在2023年解决芯片问题 ， 甚至有可能是自研自产芯片 。
目前小米、OV等等手机厂商 ， 都相继开始自研芯片了 ， 特别在ISP芯片上 ， 已经取得了重大的突破 ， 显然华为手机如果不能恢复充足供货 ， 那么后续的优势将会越来越小 ， 外加上联发科不断的成长 ， 面对高通和联发科的双重压力 ， 海思也将面临更大的挑战 ， 对此你们是怎么看的呢？
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