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骁龙865以及它的迭代产品骁龙870是骁龙旗下寿命最长的一款SOC ， 从2020年初首发至今已经过去了整整两年 ， 然而他却依旧活跃在当下的手机市场中 ， 即将成为三朝元老 ， 那么骁龙870究竟有什么过人之处？能让他成为手机芯片市场的“常春藤”？今天我们就来好好讨论一下这个问题：
第一：原本是槽点的外挂基带 ， 阴差阳错地成为了骁龙870/865的不老神器 。 骁龙865包括骁龙870 ， 都是没有内置基带而是外挂X55基带 ， 这个大家应该都知道 ， 而这也一度成为骁龙865的一大缺陷 。 但是事后的发展却证明 ， 外挂基带不仅没有成为骁龙865的败笔反而阴差阳错地让骁龙865/870成为一颗神U 。
如上图所示 ， 这是配备骁龙865处理器的小米10的主板 ， 骁龙865和X55基带被分别平行的放置在了主板的两个区域 ， 而且均被散热铜箔以及石墨贴所覆盖 。 这也就意味着 ， 手机上原本的一个发热源被一分为二 ， 集中在SOC区域的发热量自然就少了很多了 。 这个道理其实也很好理解 ， 大家想一下 ， 如果我们把电脑上的CPU和GPU全部封装到一起会怎么样？那单芯片的功耗和发热肯定小不了 。
因为系统中判断芯片是否过热主要是依靠SOC核心温度来作为评判标准 ， 那么基带的发热量被移除之后 ， 单AP部分的温度自然也就降低了一些 。 另外 ， 外挂基带也可以降低芯片设计时的难度 ， 因为在内置基带的情况下 ， 芯片内部的一大块空间都会被基带所占据 ， 那么在芯片面积不明显提升的情况下 ， 想要提升CPU和GPU的性能只有两条路可以走——吃工艺的红利和提升核心频率 。
而提升频率所带来的就是功耗的提升 ， 其中最典型的就是骁龙888 ， 骁龙888所采用的工艺是三星5nm ， 但是三星5nm工艺在晶体管密度方面的实际表现也就基本等于台积电的7nm EUV技术 。 所以 ， 高通不得不大幅度的提升GPU的频率 ， 从骁龙865的587Mhz提升到了840MHz（Adreno 660就是Adreno 650的提频版） ， 其结果大家也看到了 ， 那就是功耗和发热爆炸 ， 造就了新一代的火龙芯 。
所以 ， 对于外挂基带 ， 我们其实也不用特别的敏感 ， 有些时候外挂基带反而会分散发热 ， 从而让手机的性能释放的稳定性更加出色 。 第二：ARM芯片架构没有重大的升级且芯片工艺也到达了瓶颈期 。
目前除了苹果之外 ， 其他几个IC设计厂商在CPU方面所使用的核心架构全部都来自于ARM的Cortex架构 ， 而他们的提升幅度也全部依赖于ARM Cortex架构升级的红利 。 然而自从Cortex A76架构发布之后 ， A77 ， A78包括目前最新的A710实际上都是在吃A76的老本 ， 因为他们都是ARM的奥斯汀团队设计的 ， 算是一个家族的演进版本 。
【壁纸|骁龙870究竟为何能成为三朝元老？他究竟有何过人之处？】
所以大家可以看ARM所发布的PPT ， 这几代的核心架构的升级幅度都不算很大 ， 峰值性能提升的同时 ， 峰值功耗也在提升 。 再加上目前芯片工艺也达到了一个瓶颈期 ， 这也就导致了自从7nm的骁龙865芯片发布之后 ， 其后续的芯片多多少少都有些“喷火”的潜质 ， 这也就让骁龙870成为了一堆瘸腿里面的将军 。
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