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AMD已经官方披露了Zen4架构的规划 ， 包括消费级的锐龙、数据中心级的霄龙 ， 都是5nm工艺 。
Zen4产品在桌面命名为锐龙7000系列(Raphael) ， 新的AM5 LGA1718封装接口 ， 支持双通道DDR5、PCIe 5.0 ， 下半年发布 。
在数据中心则是霄龙7004系列(Genoa) ， 新的SP5 LGA6096封装接口 ， 最多96核心192线程 ， 支持12通道DDR5、128条PCIe 5.0 ， 下半年登场 。
还有个衍生版Zen4c(Bergamo) ， 针对云服务优化 ， 最多128核心256线程 ， 明年初推出 。
日前我们曾见过一张Zen4霄龙的谍照 ， 但只有正面 。 现在新的谍照来了 ， 正方面都有 。
这也是第一次看到新的SP4 LGA6096封装接口 ， 密密麻麻的6096触点 ， 分成了四组 ， 每一组都是1524个 ， 这已经比AM3接口的针脚数(1331个)都要多了 。
事实上 ， SP5接口的针脚/触点定义、安装支架结构 ， 早在去年就随着某厂商被黑而泄露了 。
这颗样品是入门的16核心32线程 ， 最高加速频率3.7GHz ， 热设计功耗195W ， 但只是样品规格 ， 不代表最终SKU 。
更有趣的是 ， 同时爆出的还有X光下的照片 ， 可以看到内部三颗芯片：居中大的是负责输入输出的IOD ， 左右各有一颗CCD ， 显然每颗只有8个核心 。
如果要凑够96个核心 ， 那就得12颗CCD ， 这和AMD此前公布的示意图布局完全相符 。
AMD之前公布的内部示意图
【AMD|果然这样！X光下看AMD Zen4：16核心只是开胃菜】猜测的Zen4 96核心霄龙每部布局图
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