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全球“芯片战”愈演愈烈 。
欧洲在芯片领域又有大动作 。当地时间11月23日，欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3200亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖 。令欧盟加速推进芯片补贴的压力 ， 或许来自于美国，其推出的《芯片与科学法案》斥资527亿美元为在美国投资芯片工厂的公司提供补贴 。有分析人士指出，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划 ， 包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业 ， 这无疑让欧洲政府感到压力 。
“芯片战”愈演愈烈的同时，欧洲芯片强国——荷兰的一则官方表态，也引发市场关注 。11月24日，环球网援引彭博社报道，当地时间11月22日，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔表示 ， 在与美国等其他国家的贸易谈判中 ， 荷兰将就阿斯麦公司（ASML）向中国销售芯片设备的事宜做出自己的决定 。如果荷兰将这个问题放进“欧盟的篮子”与美国谈判，结果就是把DUV送到美国人手中，“我们的情况会更糟” 。
当前，华尔街巨头陆续开始展望2023年的投资，其中一个重要信号是，看多中国股票的声音越来越多 。近日 ， 美国银行首席投资策略师Michael Hartnett在一份最新发布的报告中更是将买入中国股票列为“2023年的首选交易” 。
欧盟狂砸3200亿
一场针尖对麦芒的“芯片战”，一触即发 。
11月24日，参考消息网援引路透社报道，当地时间11月23日 ， 欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3200亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖 。
欧盟轮值主席国捷克表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括，允许政府对更广泛的芯片企业提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片，补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片 。
该芯片法案的目的是，确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖 。
按照议程，欧盟各国部长将于当地时间12月1日举行会议，预计将批准这一芯片补贴计划，将于2023年在欧洲议会最终得到通过 ， 并将成为法律 。
其实，今年早些时候，欧盟便开始酝酿这份备受关注的《芯片法案》 ， 计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额 。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20% 。
当时，欧盟委员会主席冯德莱恩表示 ， 《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力 。在短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断；从中期看，能帮助欧盟成为芯片市场的领军者 。
令欧盟加速推进《芯片法案》的压力，或许来自于美国 。今年8月,美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，该法案包括，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元（约合人民币3768亿元）；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠 。
有分析人士指出 ， 现金补贴的诱惑下，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业，这无疑让欧洲政府感到压力，将使得欧洲在全球芯片市场的份额进一步下降 。
其实 ， 欧盟与美国更尖锐的矛盾来自于拜登签署的《通胀削减法案》中对电动车补贴的规定 。当地时间11月22日，法国财长勒梅尔在巴黎表示，法德一致同意，欧洲需要对美国政府支持部分美国行业的计划作出强硬回应 。
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