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Intel 13代酷睿处理器将在今年下半年发布 ， 虽然还是LGA1700封装接口 ， 但同时会有新的700系列主板芯片组 。 意外的是 ， Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格 ， 而且至今没有撤掉 。
这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的 ， 并没有直接列出700系列的名字 ， 但部分参数却有两种数值 ， 明显是把下一代提前列上了 。
具体来看 ， 700系列的变化非常小 ， 主要是PCIe总线、USB接口的调整 。 Z790 PCIe 4.0总线从12条增加到20条 ， PCIe 3.0则从16条减半到8条 ， 可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设 。 另外 ， Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps从4个增加到5个 ， 也是全系列唯一调整USB接口的 。 H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分别为16条、8条 ， 对比现在H670分别增加4条、减少4条 。 B760 PCIe 4.0 6条增至10条 ， PCIe 3.0 8条减半到4条 。 至于入门级的H710 ， 和B610没有任何不同 ， 当然也有可能不会出现H710 ， 而是继续使用H610 ， 其他暂时看不到不同 。
兼容性方面 ， 700系列能上12代酷睿肯定是毫无技术问题的 ， 但是600系列能否升级13代酷睿 ， 就看Intel是否会“按照惯例” ， 在供电等方面设置障碍了 。
而在过去的几年中 ， Intel在CPU先进工艺上遇到了一些挑战 ， 结果就是新工艺跳票 ， 14nm工艺从2015年一直用到了2021年 ， 是Intel史上最长寿的工艺了 ， 而在接下来的4年里Intel玩了大的 ， 2025年之前会推出5代CPU工艺 ， 而且还是提前量产半年之多 。
前不久的Intel投资者会议上 ， 该公司已经发布了先进工艺的路线图 ， 从去年的Intel 7工艺开始一路推进到Intel 18A工艺 ， 酷睿处理器从12代一直持续到16代酷睿 ， 甚至17代酷睿都在准备中了 ， 2025年上市 。
不仅工艺规划的很好 ， 而且这一次Intel更有信心 ， 因为多代工艺实际上提前量产了 ， 具体如下：
【英特尔|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe总线有所改变】Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的 ， 之前预定是在2023年上半年量产 ， 最新表态是2022年下半年问世 ， 提前半年多 ， 首款产品14代酷睿Meteor Lake ， 计划是2023年上市 ， 现在说不定能提前一些 ， 上半年就发布也不是没可能 。 Intel 3工艺是Intel 4工艺的改进版 ， 量产时间没变 ， 依然是2023年末 。 在之后就是革命性的Inel 20A及18A工艺了 ， 其中20A工艺预定量产时间是2024年上半年 ， 现在也没变 ， 但18A工艺从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产 ， 也提前半年 ， 同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺 ， 这种情况也不多见 。
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