【英特尔|英特尔700系芯片组规格曝光，将增加PCIe 4.0通道的数量】英特尔今年会推出第13代酷睿系列处理器 ， 也就是Raptor Lake ， 以取代目前的Alder Lake 。 根据英特尔向SATA-IO组织提交的信息 ， Alder Lake和Raptor Lake一样使用LGA 1700插座 ， 而且可以支持相同的芯片组 ， 这意味着现有的600系芯片组也能兼容 。 不过英特尔仍然会为新一代处理器提供700系芯片组 ， 在规格方面会有所变动 。
据TechPowerup报道 ， 目前英特尔在其数据表中似乎忘记删除了700系芯片组的规格资料 。 从官方的文档资料来看 ， 700系芯片组有三款 ， 分别是Z790、H770和B760 ， 而H610对应的低端/入门级市场并没有更新 。 相比于600系芯片组 ， 700系芯片组的改动幅度也比较小 。
700系芯片组最大的变化之一 ， 就是增加了PCIe 4.0通道的数量 。 Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个 ， 增加到20个 ， 同时PCIe 3.0通道数量减半 ， 从16个减少为8个；H770芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的12个 ， 增加到16个 ， 同时PCIe 3.0通道数量从12个减少为8个；B760芯片组的PCIe 4.0通道从B660芯片组的6个 ， 增加到10个 ， 同时PCIe 3.0通道数量减半 ， 从8个减少为4个 。 这里所说的通道数量指的是最大值 ， 因为HSIO是非常灵活的 ， 具体如何实现取决于主板厂商 。
此外 ， 英特尔还会为Z790芯片组额外增加一个USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）通道 。 目前Z690芯片组的38个HSIO通道中 ， 有10个是USB 3.2使用的专用通道 。 事实上 ， 映泰在今年1月份就已经向欧亚经济委员会（EEC）提交了Z790和B760主板的相关文件 。
相关经验推荐
- 英特尔|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe总线有所改变
- 荣耀magic|荣耀Magic4系列发布会汇总，899欧元起
- 三星Galaxy|“星耀”魔都，品鉴三星旗舰Galaxy S22系列，感受科技创新的魅力
- 三星|vivo将Nex并入X系列，三星放弃Note，到底哪种手机能代表趋势？
- Windows|windows系统文件夹名称排序规则
- |CMS内容管理系统源码 网站后台管理系统源码 CMS源码
- Win10|Windows xp/7/10/11系统的区别和系统的便利性
- CPU|天玑8000系列搅动高端市场，最强“内卷”激活开年“刚需”
- |春游时需要拍照，哪个品牌的手机影像系统更好呢？了解下这款战机
- 联发科|OPPO Find X5系列：首批用户评价已正式出炉！