英特尔|英特尔700系芯片组规格曝光,将增加PCIe 4.0通道的数量

英特尔|英特尔700系芯片组规格曝光,将增加PCIe 4.0通道的数量

【英特尔|英特尔700系芯片组规格曝光,将增加PCIe 4.0通道的数量】英特尔今年会推出第13代酷睿系列处理器 , 也就是Raptor Lake , 以取代目前的Alder Lake 。 根据英特尔向SATA-IO组织提交的信息 , Alder Lake和Raptor Lake一样使用LGA 1700插座 , 而且可以支持相同的芯片组 , 这意味着现有的600系芯片组也能兼容 。 不过英特尔仍然会为新一代处理器提供700系芯片组 , 在规格方面会有所变动 。

据TechPowerup报道 , 目前英特尔在其数据表中似乎忘记删除了700系芯片组的规格资料 。 从官方的文档资料来看 , 700系芯片组有三款 , 分别是Z790、H770和B760 , 而H610对应的低端/入门级市场并没有更新 。 相比于600系芯片组 , 700系芯片组的改动幅度也比较小 。
700系芯片组最大的变化之一 , 就是增加了PCIe 4.0通道的数量 。 Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个 , 增加到20个 , 同时PCIe 3.0通道数量减半 , 从16个减少为8个;H770芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的12个 , 增加到16个 , 同时PCIe 3.0通道数量从12个减少为8个;B760芯片组的PCIe 4.0通道从B660芯片组的6个 , 增加到10个 , 同时PCIe 3.0通道数量减半 , 从8个减少为4个 。 这里所说的通道数量指的是最大值 , 因为HSIO是非常灵活的 , 具体如何实现取决于主板厂商 。
此外 , 英特尔还会为Z790芯片组额外增加一个USB 3.2 Gen 2x2(20 Gbps)通道 。 目前Z690芯片组的38个HSIO通道中 , 有10个是USB 3.2使用的专用通道 。 事实上 , 映泰在今年1月份就已经向欧亚经济委员会(EEC)提交了Z790和B760主板的相关文件 。

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