【芯片|继芯片后，中国又一领域被美“卡脖”，或比中国芯更难突破】
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在华为被断供后 ， 中国芯片短板彻底暴露 ， 国内半导体领域的“遮羞布”被扯下 。 于是整个中国科技的注意力都放在了芯片上 ， 除了国内芯片厂商外 ， 手机厂商、科研机构以及高校都加入到了自研芯片的队伍之中 。 然而 ， 近日有外媒爆料 ， 中国又一领域被美“卡脖” ， 且处境比芯片更艰难 ， 或比中国芯更难突破 ， 这一领域就是工业软件 。
提到工业软件 ， 又要关联到华为 。 众所周知 ， 华为海思具有很强的芯片设计能力 ， 但如今却毫无用武之地 ， 这是为何呢？就是因为华为所使用的芯片设计软件受到了美国的限制 。 此前就有哈工大等高校也被美进行了工业软件的“断供” ， 所以工业软件短板也不容忽视 。
除了企业之外 ， 很多高校常用的工业软件也都来自美国 ， 所以如果美国全面对国内高端进行工业软件断供 ， 那么很可能会直接影响到理工科大学的教学和研发 ， 这才是最让人担心的 。 毕竟无论是飞机的研发设计还是汽车的软件设计 ， 都离不开工业软件 。 而我国在工业软件方面几乎是空白的 ， 潜在危险很大 。
和芯片一样 ， 过去这些年国内科技企业、高校也一直秉承着“造不如买”的观念 ， 等到嗅到了危险的气息后 ， 一切都太晚了 。 之前中科院院士倪光南就曾提出了工业软件的短板 ， 并且建议国家可以大力支持工业软件的研发 。
而之所以说工业软件要实现突破的难度更大 ，除了中国没有核心技术外 ， 核心技术还被西方国家牢牢攥在手里 。 由于西方国家工业软件起步比较早 ， 所以中国如果想要在工业软件方面有所突破 ， 就要花费更多的时间、资金和人力 ， 才能突破西方国家设立的技术壁垒 。 软件的研发难度比硬件更大 ， 毕竟还涉及到生态等问题 ， 所以这不是一时半会能够解决的 。 但如果被“卡脖” ， 危害又是巨大的 ， 这就是矛盾且尴尬的地方 。
可能有些小伙伴会有疑问 ， 既然难度这么大 ， 躺平可以吗？显然这是不现实的 ， 从美国过去的做法来看 ， 就算咱选择躺平 ， 也难以保证美国不会对咱进行制裁 ， 所以难度虽然大 ， 但依然不能放弃 。 工业软件和芯片都是我们需要攻克的难题 ， 而且国家也会加大投入和扶持 。 这已经不是企业、高校或者科研机构的问题了 ， 而是涉及到了国家战略 。
去年国家就发布了相关文件确定了工业软件、芯片等是中国被“卡脖”的35项核心技术中的其二 ， 绕不开就要正面应对 。 虽然难度很大 ， 但放弃就没有中国人的血性了 。 在国家确定了战略方向后 ， 我国在工业软件方面也有了一些进步 ， 为了解决工业人才短缺的问题 ， 国家加大了研发投入和支持 。 这种大难题上还是需要国家的支持才能够解决问题 ， 所以现在就剩下“埋头干”的问题了 ， 努力吧！
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