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华为在5G技术领先后 ， 美就开始不断修改芯片等规则 ， 先是要求高通等美企不能自由出货 ， 随后又要求台积电等使用美技术的企业不能自由出货 。
都知道 ， 华为能够研发设计一流的芯片 ， 但这些芯片几乎都是交给台积电代工生产制造 ， 台积电不能自由出货后 ， 余承东都表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了 。
虽然在生产上遇到了一些问题 ， 但华为始终都没放弃对华为海思的投资 ， 不仅大量招聘芯片人才 ， 还面向全球招聘芯片博士等 ， 主要设计芯片架构等方面 。
另外 ， 任正非也明确表示 ， 华为对海思没有盈利要求 ， 不会重组 ， 更不会裁员 ， 反而 ， 为了支持海思进行突破 ， 勇攀珠峰 ， 其它华为人山下种豆子、送补给等 。
可以说 ， 在华为不遗余力的支持下 ， 海思在芯片领域内取得了诸多突破 ， 不仅自研屏幕驱动芯片、汽车芯片、RSIC-V架构的CPU等 ， 并实现了5nm芯片在国内封装 。
甚至有消息称 ， 华为已经成功研发出来了首款3nm芯片 ， 即便是在2nm芯片上也取得了重大突破 。
没有想到的是 ， 海思在芯片方面取得多项突破后 ， 美就开始调查新思科技 ， 原因是新思科技可能向华为提供了相关芯片设计技术等 。
根据彭博社报道 ， 全球最大的半导体 EDA 软件公司——新思科技正在接受美商务部工业安全局的调查 。
都知道 ， 要想研发设计芯片 ， 就必须得用到EDA软件 ， 而世界EDA软件市场基本上被三家企业垄断 ， 而新思科技就是其中 。
在美调查新思科技后 ， 中科院公布新消息了 。
据悉 ， 芯片等规则修改后 ， 任正非就带团拜访了中科院 ， 后者也明确表示将会把芯片半导体等相关技术作为首要攻克的难题 。
近日 ， 中科院微电子所EDA中心宣布了新消息 ， 在 “集成电路电子设计自动化平台”研发方面取得了重大技术突破 ， 且通过了项目综合绩效评价！
据了解 ， 中科院早在20年前就布局研发EDA软件 ， 芯片等规则被修改后 ， 相关研发进一步加快 。 如今 ， 国内厂商将迎来自主先进的EDA软件 ， 满足芯片研发设计需求 。
也就是在这两个消息先后到来之后 ， 就有外媒表示接着演 ， 这是美的拿手绝技 。 据了解 ， 外媒之所以这么说 ， 还给出了三点原因 。
首先 ， 芯片等规则被修改后 ， 新思科技在2019年就暂停向华为出货 ， 就因为没有获得相关出货许可 。
另外 ， 早在2021年年底 ， 新思科技就收到了美商务部的传票 ， 其被指控向华为等企业出售相关技术 ， 最后是无疾而终 。
如今 ， 其再次将问题指向新思科技 ， 还在没有任何实质性的证据之下 ， 而新思科技也明确表示将配合调查 ， 努力回应 ， 这相当名表明自身是身正不怕影子斜 。
其次 ， 无端指责是美的惯用伎俩 。
据悉 ， 华为5G技术全球领先 ， 结果美却无端指责华为5G设备和技术不安全 ， 并要求盟国等放弃华为5G设备和技术 。
但结果却是 ， 由于华为掌握了大量的5G等专利 ， 美却允许自家企业与华为合作制定5G网络标准 。
另外 ， 英方面已经正式承认华为5G设备和技术安全的 ， 并延迟拆除华为5G设备等 。
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