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去年高通发布了两款神U—骁龙870和骁龙778G ， 众多安卓中端手机都采用了这两款芯片 。 但用户总是喜新厌旧 ， 今年联发科的天玑8000系列开始商用 ， 以出色的性能和功耗 ， 深得安卓手机厂商的欢心 ， 目前已有Redmi K50、realme GT Neo3、一加Ace、OPPO K10等机型 。
【芯片|高通第二款4nm芯片已上路，堪称“小号骁龙8”，对标天玑8000系列】
高通自然不会坐以待毙 ， 即将发布拥有越级工艺和性能的新款骁龙7系芯片 ， 由OPPO首发 。
近日有数码博主爆料 ， OPPO新机OPPO Reno 8将首发搭载高通的骁龙7Gen1芯片 ， 这款芯片采用4nm工艺 ， CPU为4大核+4小核的8核心设计 ， GPU是Adreno 662 ， 堪称“小号骁龙8” ， 可以完美接班当前的骁龙778G 。
根据认证信息 ， OPPO Reno 8会采用6.55英寸2400×1080分辨率、120Hz刷新率的OLED打孔屏 ， 屏下指纹解锁 ， 后摄5000万像素IMX766主摄+800万像素超广角+200万像素微距影像模组、前置3200万像素摄像头 ， 电池容量为4500mAh ， 支持80W有线充电 。
OPPO Reno 8会在5月份发布 ， 上代机型OPPO Reno7的起售价为2699元 ， 预计OPPO Reno 8的价格维持不变 。
在手机Soc芯片领域 ， 高通和联发科打得难解难分 。 2021年全球智能手机SoC出货量约13.5亿颗 ， 联发科以5.4亿颗的出货量、40.1%的市场份额排名第一 ， 高通以4亿颗的出货量排第二 ， 市场占有率为30.1% 。 手机厂商更青睐联发科 ， 这也让高通压力山大 。
即将发布的骁龙7Gen1 ， 尽管定位中端 ， 却拥有越级的工艺和性能 ， 高通希望借此打动手机厂商 ， 让他们放弃联发科的天玑8000系列 。 作为高通第二款采用4nm工艺的芯片 ， “小号骁龙8”骁龙7Gen1能否成为高通今年的杀手锏 ， 完美接班骁龙778G ， 值得期待 。
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