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【spring|维信诺发布五大类技术升级，含笔记本屏下摄像等20项创新技术成果】
2022年5月5日下午 ， 维信诺举办线上新技术发布会 ， 公布了旗下创新的五大方面的技术升级 ， 包括屏幕观感的进一步改善（手机屏幕下巴的进一步缩窄和折叠屏折痕的进一步改善）、低功耗屏幕的再升级（底层像素排列“鼎排”的进一步升级、低频LTPS、HLEMS出光技术、以及COE技术等）、手机屏下摄像的进一步升级（首个支付级屏下3D人脸识别解决方案）、中尺寸屏幕的技术升级（笔记本电脑的屏下解决方案和智能汽车柔性屏显示方案）、以及Micro LED拼接屏技术下的大尺寸屏幕 。
胖胖刚发现 ， 这批创新成果包括五大类别、近20项创新技术成果（如EnV ALT低频LTPS、InV tripod鼎型排列、HLEMS出光技术、COE无偏光片技术、以及真全面屏人脸识别模组等） ， 并覆盖从智能手机等小尺寸、到笔记本电脑等中尺寸、再到基于Micro-LED拼接屏的大尺寸设备等当下主流显示设备 ， 基于维信诺专利技术下的屏幕正逐渐地渗透到千家万户 。
屏幕观感的进一步改善
屏幕观感的进一步改善主要包含两方面 ， 一是屏幕下巴的进一步缩窄 ， 二则是折叠屏幕折痕的进一步改善 。
手机屏幕的“大下巴”可以说是阻碍当下手机屏占比进一步升级的因素之一 。 此次 ， 维信诺展示了通过新型电路设计和FIAA技术 ， 实现了低至1.0mm的InV silk极致窄下边框技术 ， 同时该技术还可使屏体功耗大幅下降 。
此外 ， 维信诺还通过形态优化、材料创新、以及模组减薄等三大策略有效改善了折叠屏的折痕 。 其中形态优化方面 ， 维信诺采用水滴形折叠方式 ， 结合了内折和外折的双重优势 ， 可以在不增加厚度的前提下 ， 增加弯折半径 ， 以降低弯折应力及膜层损伤进而改善折痕 。
低功耗屏幕的再度升级
除了OLED自发光特性已大幅降低功耗外 ， 维信诺从出光和驱动两个维度进行系统性设计 ， 通过OLED器件设计、提高出光率 ， 优化阵列设计、低频驱动、以及采用更先进制程的驱动IC等方式 ， 全面降低系统功耗 。
此次发布会上 ， 维信诺展示了3项低功耗技术——全球首个的AMOLED低频LTPS技术 ， HLEMS出光技术和COE技术 。
此外 ， 维信诺也介绍了鼎型像素排列的进阶版解决方案“双鼎”结构 ， 以更低功耗实现更细腻、更锐利、更均匀的显示画质 。
手机屏下摄像的进一步升级
除了已经成功量产的全球首款屏下摄像解决方案外 ， 维信诺此次还推出了全球首款支付级屏下3D人脸识别全面屏解决方案 。
依托于高光电转化效率的PIN光敏器件技术、高信噪比背板电路技术、低漏电流背板制造工艺 ， 维信诺也推出了PIN光学指纹识别解决方案 。
中尺寸屏幕的技术升级
在中尺寸屏幕上 ， 维信诺主要展示了笔记本电脑屏幕的屏下摄像解决方案和OLED柔性屏的车载显示方案 。
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