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但英特尔可不服输 ， 觉得既然自己的IDM模式 ， 干不过台积电、三星的纯Foundry模式 ， 那就是搞个IDM2.0计划出来 ， 一边自己给自己造芯 ， 一边学台积电、三星也搞Foundry的代工模式 。
英特尔动作迅速 ， 迅速拿出了产能来承接IC设计厂的订单 ， 还并购了现成的、排名在全球Top10的晶圆代工企业高塔半导体 。
同时还公布了全新的工艺节点路径和名称 ， 比如不再叫5nm、3nm等 ， 而是改为intel7、intel4、intel20、intel18等 。
而当台积电、三星表示今年要进入3nm ， 2024年左右进入2nm时 ， 英特尔也表示 ， 它的intel18 ， 也就是其1.8nm也将提前于2024年下半年投产 。
很明显 ， intel就是要挑战台积电、三星的领先地位 ， 做到与这两大巨头的工艺制程上基本一致 ， 再也不想落后了 。
事实上 ， 在英特尔公布的2022财年第一季度财报中 ， 我们发现其晶圆代工业务相当亮眼 ， 营收达到了2.83亿美元 ， 较2021 年同期增长175% ， 排在全球第11位的样子 。
这还是在没有算上高塔半导体营收的情况之下 ， 要是算上高塔半导体的营收 ， 英特尔在晶圆上面的营收 ， 已经能够排在全球第7名了 。
可以预料的是 ， 接下来英特尔在晶圆代工业务上还会继续发力 ， 再将高塔半导体的营收并表后 ， 英特尔和台积电、三星相比 ， 营收相差就不会太远了 ， 最大的差距也就只体现在工艺上了 。
【英特尔|挑战台积电，进军1.8nm，英特尔的芯片代工战，全面打响】再考虑到英特尔在不断的提升工艺 ， 以及2024年要进入1.8nm的说法 ， 可以想象的是英特尔的晶圆代工战 ， 是全面开打了 ， 就看英特尔这个曾经的王者 ， 能不能“一雪前耻” ， 在工艺制程上进步迅速 ， 追上甚至超过台积电、三星了 。
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