晶圆是什么东西 _是什么

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。如今打开新闻，科技板块能看到的报道，最显著的信息可能是：全球芯片大缺货，晶圆产能不足。晶圆是什么？为什么它的缺货会对半导体行业产生如此大的影响？
先来看看芯片缺货现象有多严重。
芯片缺货现象正在影响众多硬件产品的生产，大到汽车，电脑、服务器，小到每个充电器，甚至蓝牙耳机。

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自去年12月初以来，大众汽车因芯片供应不足造成短期停产，引发了社会关注。有车企承认，特定汽车电子元件芯片断供，将导致一些汽车生产面临中断。
晶圆是什么东西？
在半导体的新闻中，总是会提到晶圆，要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？
学术说法是，晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片。目前国内晶圆生产线以8英寸和12 英寸为主。

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通俗地讲，晶圆是制造各式电脑芯片的基础。如果把芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型，也就是各式芯片。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。
【晶圆是什么东西】 晶圆的制造难度有多大？
全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。
电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。

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晶圆的制造难度很大，而客户对纯度和尺寸的要求又非常高，国产晶圆厂面临着的是逆境突围的局势。
在国内，晶圆的下游晶圆代工行业，老大就是宝岛台湾声名赫赫的台积电，根据数据，台积电竟然占据了晶圆代工52.7%的份额，紧随其后的是三星，市场占有率约为17.8% ，大陆的中芯国仅际以4.3%的市场占有率排在第五位，显然还有很长的道路要走。
国家半导体设备受制于人，直线电机及光刻机等技术是重中之重。俗话说“巧妇难为无米之炊” ，设备对于半导体行业来说正是这种关系。发达国家为了阻碍我国在半导体领域的发展，严格限制半导体高精尖设备出口到我国。