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【CPU|明明风冷也能用，CPU换水冷的理由是什么？】
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在上个月 ， 老黄入手了目前蓝星上游戏性能TOP.1的桌面级处理器英特尔i9-12900KS ， 有关这款处理器的性能估计即便是PC圈新手都能搬着指头如数家珍 ， 什么神一般的intel 7工艺、目前最先进的异构环形总线设计、性能暴增的Xe架构核显……但是今天给大家分享的其实并不是这件事 。
在刚拿到i9-12900KS的时候 ， 由于种种原因（懒） ， 我并没有用到水冷（风冷又不是不能用） ， 而是使用了下面这款超频三的双塔风冷 ， 怎么说呢 ， 用一款定位跨200W的风冷散热器去压一颗睿频就高达300W的处理器 ， 确实过分了点 。
用风冷强压i9大哥的后果就是……不得不降低到全核4.5G来用 ， 频率直接降低了13% ， CPU-z跑分也就720左右 ， 3Dmark Time Spy跑分如下 ， 索泰RTX3070Ti AMP这种中端旗舰卡 ， 性能活生生给拉低了一截 。
用风冷压i9-12900KS的后果就是待机温度和轻度负载温度虽然不高（50+） ， 但是只要大核动起来 ， 温度立刻上80+ ， 上80有问题吗？当然有 ， 内存控制器性能下降 ， 只能以3200MHz跑 ， XMP提升到3600MHz都不能稳定使用 。
那么升级成一体水冷能解决问题吗？很多人说中高端风冷的效果等同于甚至优于120一体水冷 ， 毕竟不管是大水牛120还是比一些360都贵的ROG飞龙二代120水冷 ， 由于120的“先天缺陷” ， 散热量就只有那么大 。 这次我将换上的是动力火车的DL-240 ARGB曜影一体水冷 。
该水冷没有将风扇和冷排进行预安装 ， 可能考虑到有些玩家要使用夹板安装法固定在M-ATX的前面板 。
冷排底部是一个面积高达55X63mm的的纯铜导热板 ， 经过了镜面处理 ， 手摸上去凹凸感不明显 ， 镜面处理是为了增大与处理器的接触面积 。
风扇构成是12V/0.25A的2枚12CM风扇 ， 最大转速1800RPM ， 最大风量62CFM ， 使用的是液压轴承 ， 风扇支持目前主流厂商的ARGB同步 。
上机效果如图 ， 冷头使用了“深渊镜”设计 ， 不过我要吐槽这个冷头一个缺点：冷头顶部居然用的是类似亚克力的材质 ， 容易被指甲什么的磨花 。 本来高大上的深渊镜 ， 磨花后视觉效果一下就被拉下来了 。
240水冷能彻底“干掉”i9吗？在全核5.1G的环境下再次跑了3Dmark Time Spy ， CPU性能比使用风冷时提升了足足35% ， 这个性能提升是基于DX12环境下全核物理模拟下的性能 。 和4.5G下的12900KS相比 ， 使用240水冷让图形性能提升了6% 。
再说说内存吧 ， 由于温度的下降 ， 内存控制器也能正常工作 ， 让内存得以在3600MHz甚至更高的频率下运行 ， 在将XMP切换到3600MHz后 ， 内存的吞吐性能提升了4%到9% ， 全核心频率也从只能限制4.5GHz ， 到睿频到全核5.1Ghz 。
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