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华为多年坚持搞自主芯片研发 ， 虽然前几年还存在一些争议 ， 但近两年的“卡脖子”让国产品牌警醒 ， 主流厂商都坚定不移的搞自主研发道路 。 眼下小米、OPPO、vivo都选择从辅助芯片做起积累技术 ， 大部分得到量产使用 。 作为华为曾经子品牌的荣耀 ， 会否推出自研芯片研发技术呢？
昨晚荣耀70系列发布以后 ， 荣耀CEO赵明接受媒体采访 ， 回答了关于芯片研发和高端市场问题 。
面对多家友商推出外挂自研芯片 ， 一定程度上提升影像和性能实力 ， 赵明指出不要太在意这些 ， 因为“客观上来讲 ， 做一颗外挂的芯片 ， 在今天的挑战和技术难度不是特别的大” 。 要不要做出自研芯片或者什么时候做出自研芯片 ， 需要取决于系统设计和产品体验的需要 ， 荣耀并不是特别纠结这方面 ， 如果真的有需要荣耀会去做 。
【华为荣耀|荣耀也做自研芯片？赵明爆料：难度不大，已经用上了只是没宣传！】
赵明自曝“荣耀自己有这样的芯片 ， 无论是面向未来设计的产品 ， 还是正在研发的产品 ， 或者已经上市的产品 ， 也都用到了这样的芯片” 。 看到这里可能有人觉得赵明口误 ， “已经上市的产品也用到了这样的芯片” ， 但官方却从来没有宣传过 ， 还是说荣耀行事低调搞过自研芯片也不对外宣传？
可能也是觉得外界会产生误会 ， 赵明解释对于荣耀本身来说 ， 自研芯片是为了给消费者带来提升 ， 荣耀觉得不值得对外宣传 。 既然荣耀讳莫如深 ， 外界也不知道哪款手机用过自研芯片 ， 更不知道是ISP图像处理器还是NPU ， 只能等待荣耀将来宣传不再这么低调 ， 亲自揭晓正确答案 。
目前荣耀坐稳了国内出货量的前两名 ， 市场份额接近20%左右 ， 超越其独立之前的最佳状态 ， 甚至还吃到了不少华为的份额 。 但荣耀在海外市场表现平平 ， 尽管陆续恢复了几十个国家和地区的业务 ， 销量却不见多少起色 ， 赵明对此也作出解释 ， 认为灰塑海外业务需要三五年时间才行 。
赵明认为海外市场是“等待发掘的巨大金矿” ， 至少未来三五年不存在发展天花板 ， 荣耀肯定会去发掘“金矿” ， 尤其在高端市场领域要有所作为 。 荣耀相信 ， 未来高端市场肯定会是折叠屏的天下 ， 所以荣耀会考虑推出内折叠、外折叠、小折叠（翻盖折叠）等各种类型的产品 ， 至于哪款产品的优先级更高 ， 现在还处于保密阶段无法透露 。
荣耀的目标是在未来的高端、口碑、销量等多个维度都获得优异成绩 ， 至少在销量前十产品中要占据两三款 ， 也就是要拿到销量前十名中的1/3席位 。 荣耀产品的销量确实非常好 ， 线上/线下都受到欢迎 ， 所以现在荣耀根本没有“清库存”的压力 ， 每一款产品都有着不错的销量 ， 自然不愁销路 。
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