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在之前的推送中 ， 针对CPU ， 特别是台式机CPU的“外部特征” ， 我们之前的推送提到过接口的类型、针脚/触点数量 ， 以及顶盖的作用 。 随着新CPU的陆续发布 ， 这些特征又有了新变化 ， 咱们今天就来了解一下这些小伙伴或者没注意到 ， 或者已经疑惑了很久的新形态吧 。
其实新形态的集大成者 ， 就是近期AMD刚刚公布的桌面CPU锐龙7000及其新接口AM5 ， 咱们就从它们为例说起吧 。 首先是锐龙7000非常独特的“八爪鱼”型顶盖 。 为啥会这样呢？原因来自两方面 ， 首先是随着CPU的结构越来越复杂、频率越来越高、供电需求越来越大 ， 需要的额外元件越来越多 ， 对比一下顶盖下的Zen 4和Zen 3就能看出元件数量的差异了 。
Zen 4
Zen 3
另一方面 ， AM5接口居然完全没有留下底部元件安装位 ， 使得所有元件 ， 即使数量再多 ， 也只能集中在顶部 。 顺便说一下 ， 其实酷睿处理器的顶部顶盖之外也有一些元件 ， 只是数量较少 ， 不会影响顶盖设计 。
那么 ， 能不能学现在的锐龙处理器一样 ， 把顶盖设计的几乎和基板一样大 ， 把基板上的所有元件都装起来呢 。 也不能 ， 因为如今的LGA接口与奔腾4时代的插针（PGA）有一点不同 ， 就是必须由顶部施压 ， 才能让CPU的触点与接口弹片切实紧密地接触 ， 而这就需要顶盖提供防护、散热之外的另一个功能——承压 ， 也就是酷睿顶盖侧面的“小翼”和锐龙7000顶盖伸出的几个“脚”的用途 ， 只是锐龙7000要躲开和保护顶盖上的元件 ， 延展面有点怪而已 。
【CPU|为啥长这样 CPU新形态有讲究】
这里再说明一下 ， 如果认为这种怪异的造型说明AMD的设计实力不行 ， 就又大错特错了 ， 同样回头看看它早就在商用级CPU上使用的LGA接口 ， 比如SP5 ， 就会发现底部容纳元件的设计AMD同样可以做得出 。 至于为何在AM5（以及AM4）上不使用 ， 最大的可能是采用了更简洁的封装布线 ， 将通信线路及相应的硅片面全部朝下 ， 需要元件配合的线路及硅片面则朝上 。
其实还有一点在如今的接口上没有表现出来 ， 那就是AMD可能已经发现了LGA接口的一些弱点 ， 比如12代酷睿就爆出了承压面太小而压弯CPU的问题 。 如果八爪鱼的几个承压点都用上 ， 就可以很好地分担压力 ， 减少这种问题 ， 只是相关设计还未成熟 ， 只能先使用类似Intel LGA接口的两侧承压固定 。
说远一点 ， 其实AM5的主板端针脚也有些讲究 ， 两部分显然在角度上 有所不同 ， 可以比单向更抗折 ， 其实近期的一些Intel平台主板也使用了类似设计 ， 很可能会成为未来的主流方式 。 至于完全均分的设计 ， 是不是说明两侧的针脚有一定的对应性 ， 部分针脚损伤可以相互替代 ， 这就不确定了 ， 只是从EPYC的针脚定义看 ， 可能性还是存在的 。
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