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2022年上半年的半导体行业有许多值得注意的主题或关键词 。 从这些主题中 ， 我们梳理出五个重要的内容 ， 其将围绕半导体市场环境、晶圆厂的状况、半导体产能和制造工艺来进行阐述 。
1、Fab厂建设创历史新高
半导体制造业的变化 ， 离不开市场需求、晶圆厂资产状况、半导体产能及产品设计尺寸 。 根据近期IC Insight、SEMI分析机构数据显示 ， 今年的全球半导体总销售额可能达到创纪录的6807亿美元 ， 并预计至2030年 ， 这一数字有望突破万亿美元关口 。
受半导体强大增长动能驱动 ， 晶圆代工扩产充能 。 SEMI数据显示 ， 2021年至2023年的Fab建设投资达到历史新高 ， 仅2022年支出就增长14% ， 达到近260亿美元 。 28家新的量产晶圆厂将于今年（2022年）开始建设 ， 其中包括23家300毫米晶圆厂和5家专用于200毫米及以下的晶圆厂 。
表1：全球半导体晶圆代工Foundry工厂数量 。 (数据来源/SEMI）
图1数据显示 ， 全球运营中的晶圆厂主要分布：美国有70家 ， 中国有66家 ， 欧洲和中东有61家 ， 日本有63家 ， 韩国27家 ， 东南亚地区21家 ， 中国台湾65家 。 由于台积电、英特尔、三星和Globalfoundries之间的军备竞赛 ， 这个数字在未来几年还会增加 。
2、汽车IC短缺何时解？
自2020年下半年以来 ， 半导体短缺问题变得十分严重 ， 至今仍未完全解决 。 到2022年 ， 芯片短缺仍然很复杂 。 用于生产汽车和医疗设备的芯片还是比较稀缺 。 最大的汽车半导体供应商之一英飞凌表示 ， 其核心产品的短缺问题将在2023年才能结束 。
英飞凌新上任的首席运营官Rutger Wijburg就曾表示 ， 为了应对工业细分市场半导体的短缺 ， 其已经计划将加速扩大产能 ， 并现在只接受交货时间长的订单 。 就目前而言 ， 12个月的交货时间都很正常 ， 18个月或更长时间也不罕见 。
另据台媒最新报道 ， 用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张 。 受今年晚些时候新处理器的推出推动 ， 部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备 。 业内人士指出 ， 服务器需求没有放缓的迹象 。 PMIC是除MCU之外最紧缺的芯片品类之一 ， 有关数据显示 ， 国际半导体厂商的交期已经高达20-24周 ， 个别厂商交期已高达40-52周 。
3、三星Intel结盟PK台积电
全球半导体企业营收排名第一的英特尔和排名第二的三星要合作了 ， 其他半导体厂商会怎么看或怎么应对该联盟呢？据5月30日韩联社消息称 ， 三星计划与英特尔在下一代存储IC、逻辑IC、晶圆代工以及消费电子应用等领域进行深度合作 。
其中涉及的晶圆代工合作就比较有深意 。 在该领域 ， 尽管三星代工作为一个完全独立的业务部门仅处于第六个年头 ， 但就所服务的客户而言 ， 它们并不落后于TSMC 。 尽管专家可能仍然认为三星的产量低于其台湾竞争对手 ， 但这家韩国企业集团正在不断投资和改善其生产线 ， 明确的目标是到2030年超越TSMC 。
毫无疑问 ， TSMC也一直在与三星电子激烈竞争5纳米及以下产品 ， 英特尔也参与了这场战斗 。 TrendForce的数据显示 ， TSMC以去年第四季度确立的52.1%的市场份额(基于销售额)排名第一 ， 三星电子以18.3%的份额紧随其后 ， 位居第二 。
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