小米科技|游戏玩家如何抉择?旗舰级手机芯片“华山论剑”( 二 )



\uD83D\uDD3A在“火龙888”的“助力”下 , 骁龙870被称为2021年的“神U” 。
骁龙870的推出时间较早 , 搭载此款芯片的机型也很多 , 综合目前京东电商平台的销量和性价比表现等因素 , 我们最终选择了新发布的1999元起售的iQOO Neo6 SE代表参赛 。

\uD83D\uDD3A搭载骁龙870的机型价格普遍较低 , iQOO Neo6 SE的起售价为1999元 。
骁龙888与真我GT2
相比骁龙870 , 骁龙888亮相得更早一些 , 2020年12月1日在夏威夷举办的骁龙技术峰会上 , 高通宣布推出最新一代的旗舰级芯片—骁龙888 。 具体参数上 , 骁龙888基于三星5nm工艺制成 , CPU由一颗Cortex X1超大核(2.84GHz)+三颗Cortex A78大核(2.4GHz)+四颗Cortex A55小核(1.8GHz)组成 , 拥有4MB三级缓存 , GPU为Adreno 660 。
不可否认 , 在CPU和GPU性能上 , 骁龙888较骁龙870以及上一代产品骁龙865系列都有明显的提升 , 但因制程工艺等因素 , 它更加考验手机的散热设计 。 为此 , 我们选择了今年年初推出的真我GT2作为测试机型 , 其2499元的起售价 , 在普通用户的接受范围内 , 其次这款机器的散热表现不错 , 或能最大限度发挥骁龙888的实力 。

\uD83D\uDD3A真我GT2或能最大限度发挥骁龙888的实力 。
骁龙8与iQOO Neo6
在骁龙888推出一年后 , 高通于2021年12月1日正式发布骁龙8 , 这是高通首款使用最新ARMv9架构的芯片 , 内置八核CPU , 其中包括一颗Cortex-X2的3.0GHz超大核 , 三颗Cortex-A710的2.5GHz大核 , 以及四颗Cortex-A510的1.8GHz小核 。 此外 , 骁龙8的制程工艺从骁龙888的三星5nm升级到三星4nm , 三级缓存从4MB升级到6MB 。
今年的旗舰机大多采用了这款芯片 , 但不论是从我们此前的测试结果 , 还是用户的反馈来看 , 高负载使用后的发热问题依旧存在 , 性能发挥因此有些“束手束脚” 。 于是 , 关于骁龙8机型的选择 , 我们思考了良久 , 综合价格因素和发热控制等表现后 , 最终选择了起售价为2799元的iQOO Neo6 。

\uD83D\uDD3AiQOO Neo6将骁龙8的价格下探至2799元 。
联发科阵营三款天玑芯片解析前几年 , 联发科被网友戏称“一核有难 , 多核围观” , 去年随着天玑系列的大热 , 联发科成功“翻身” 。 今年 , 天玑9000、天玑8100和天玑8000-Max的陆续推出 , 联发科获得用户高度肯定的同时 , 也在国内市场拿下了41.2%占有率 , 这也是其历史最高水平 。 基于此 , 咱们不妨一同看看联发科这三款天玑芯片在参数上有何特色 。


\uD83D\uDD3A继骁龙870后 , 天玑8100也被网友称为“神U” 。
天玑8000-Max与OPPO K10
天玑8000-Max是联发科在今年4月推出的一款芯片 , 由OPPO K10全球首发搭载—截至发稿前 , 这是市面上仅有的一款搭载天玑8000系列芯片的产品 , 加之其售价为1999元起 , 因此自然成为本次测试机型的“不二之选” 。

\uD83D\uDD3AOPPO K10全球首发搭载了天玑8000-Max 。
天玑8000-Max采用台积电5nm制程工艺打造 , CPU架构由四颗Cortex-A78大核(2.75GHz)+四颗A55小核(2GHz)组成 , 拥有4MB三级缓存 , GPU为Mali-G610 MP6 。
天玑8100与Redmi K50
2022年3月1日天玑8100正式发布 , 随后在3月17日 , 全球首发搭载这款芯片的产品Redmi K50正式发布 。 从参数上看 , 天玑8100和天玑8000-Max有诸多相同之处 , 比如基于台积电5nm工艺制成 , 三级缓存皆为4MB , GPU同为Mali-G610 MP6 , 只是频率相较天玑8000-Max有所提升;又比如CPU由四颗Cortex-A78大核和四颗2GHz的A55小核构成 , 不同的是大核的频率高了100MHz为2.85GHz 。
由于天玑8100出色的功耗比表现 , 其被网友冠上“神U”的名号 , 同时首发该芯片的Redmi K50也成为京东电商平台的热销机型 , 于是2399元起售的Redmi K50“理所当然”成为我们的测试机型 。

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