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近日 ， 有消息称 ， 美国将联合日本最早于2025年在日本启动2nm制程国内制造基地 。 现在的芯片制造已经卷到了2nm的地步了 ， 不过现在日本和美国最后的合作能够到达什么样的地步还不得而知 。
那是因为现在明确提出了2nm路线图的晶圆代工厂仅有中国台湾晶圆代工龙头台积电和韩国芯片巨头三星电子 。
这两家芯片制造巨头的2nm制程研究均已进入开发阶段 ， 并提出了明确的量产时间 。
台积电预计将在2024年年底和2025年进行2nm制程的风险试产 ， 量产则可能会到2025年下半年或年底 。 三星电子则同样计划在2025年实现2nm的量产 。
关于芯片的这些技术碰撞一直都是在台积电和三星之间 ， 基本上两边关于技术的革新都是你追我赶 ， 但是之前的三星被爆出来过芯片良品率过低的事件 ， 所以这次的2nm技术更多的还是先看看台积电的情况 。
在开始生产之前 ， 这些公司必须建立新的制造工厂 。 最重要的是与环境保护有关的问题 。 原来台积电已经提交了一份2nm工厂建设计划供审核 。
如果不出意外 ， 将在明年上半年通过环评 。 只有在那之后 ， 公司才能开始建厂 。 第一阶段的建设预计将于2024年底完成 。
台积电此前曾透露 ， 其2nm的研发和生产将在宝山和新竹进行 。 从P1到P4 ， 计划建设4个超大型晶圆厂 ， 占地面积超过90公顷 。
投资总额为新台币八千亿元至一万亿元(合269.7亿元至337.1亿元) 。 在初期阶段将新增4500多个就业岗位 。
【芯片|2nm技术赛道再添一员：美日合作推出制造基地】这些你都知道了吗？
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