spring|创新的散热黑科技,将骁龙888的性能发挥到极致

spring|创新的散热黑科技,将骁龙888的性能发挥到极致

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spring|创新的散热黑科技,将骁龙888的性能发挥到极致

realmeGT搭载骁龙888+满血版LPDDR5+UFS3.1 , 性能提升16% , UFS3.1闪存的顺序写入性能高达770Mbs/s , 不过从小米11等搭载骁龙888产品的反馈来看 , 散热将会是一个不小的难题 。 realmeGT在散热方面带来了全新黑科技 , 解决骁龙888的“散热难题” , 将让骁龙888的性能发挥到极致 。
【spring|创新的散热黑科技,将骁龙888的性能发挥到极致】
realmeGT为骁龙888量身定制了新一代的3D超薄钢化液冷散热技术VCBoost , 它采用了新一代的不锈钢+铜的复合结构 , 发挥铜的导热优势和不锈钢高强度低热阻特性 , 不仅VC内部水循环更快 , 散热效果更明显 , 强度也比传统铜VC液冷散热明显提升 , 散热结构稳定性明显增强 。

realmeGT采用多层立体式石墨散热 , 100%全覆盖核心发热源 , 通过优化VC液冷结构 , 提升了VC内部的水气循环效率 , 大大提升散热速度 , 大幅降低温度 , 让手机随时处于高性能状态 。。 与之前的散热相比 , 新的散热结构强度提升42% , 最高降温能力提升50% , 温度可以降低15℃ 。
采用的3D超薄钢化液冷散热技术VCBoost还将内部的散热片厚度降低了10% , 与核心发热元贴合度更高 , 同时有效降低了VC内部导热的热阻 , 提高了气体和液体相互转换的效率 , 提高散热效果 。 同时让整部手机的厚度也变得更加轻薄 。

全新升级的HyperBoost4.0加速引擎 , 通过系统级的资源智能调度 , 以及针对性的温控接口开放 , 让游戏功耗最高能降低9.8% , 游戏时的机身温度最高降低1.2度 , 全程为游戏的流畅运行保驾护航 。 全新一代3D钢化液冷散热系统再结合真我酷冷散热背夹 , realmeGT高性能游戏体验值得期待 。
realmeGT系列 , 将打造兼具速度美学、澎湃性能与持久耐力 。 真我GT采用速度美学全新设计 , 银河战舰3D玻璃后盖上流光穿梭 , 精致细腻;深海飞艇纯黑中蕴含丝丝幽蓝光芒 , 深邃迷人;曙光特别版创新素皮拼接大胆撞色 , 过目难忘 。 真我GT采用玻璃+素皮双设计 , 颜值手感俱佳 。

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