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Micro LED技术下的LED显示产业 , 正在迎来关键的一跳:即 , 巨量转移技术的成熟应用 。 作为下一代LED显示大屏两大支柱技术 , micro+巨量转移 , 被认为是行业市场化大门能够打开的密码 。
但是 , 如此重要的技术上 , LED显示产业不同企业可能面临的需求却也截然不同 。 或者说 , 巨量转移很可能是一大类技术的总称 。 这一点对于市场而言 , 意味着不同类型的micro LED显示产品 , 面临的“巨量转移”难度显著不一样 。 即 , 从技术上讲 , LED晶体micro化是通用的技术 , 巨量转移则是产品型定制技术 。 这一点将显著影响下一代LED显示产业的发展趋势 。
巨量转移的最新发展
6月份 , 利亚德“黑钻”系列Micro-LED新品发布 , 利亚德表示 , 其巨量转移良率大幅提升 , PCB基巨量良率已提升至99.995% , 半导体级转移良率迈向99.999% , 转移效率1000-1500颗/秒 。
同期 , 深康佳也在机构调研中透露 , 自主开发的“混合式巨量转移技术” , 转移良率达99.9% , 试产阶段效果较好;维信诺参股公司成都辰显Micro-LED中试线巨量转移良率达到99.95% , 持续向量产推进;鸿利智汇表示公司内部的巨量转移良品率为99.99%;
另外 , 7月初 , 大族激光在一则调研公告回复中表示 , 自主研发的Micro-LED巨量转移设备正在Micro Led行业龙头客户处验证 , 目前验证过程已接近尾声 , 验证通过后有望实现销售 。
【大屏|下一代LED显示的灵魂:巨量转移和你想的不一样?】种种信息表明 , 行业在巨量转移技术上的努力在持续前进 , 市场化的产品渴望在未来两三年内大量出现 。 这也是LED显示在大屏端向p0.5间距以下指标前进、在小屏端 , 如车载、手机、穿戴设备、甚至XR市场获得成功的关键瓶颈 。 以巨量转移突破为前提 , LED显示产业可以打开截然不同的新视界的大门 。
不同产品对巨量转移的定义和要求不同
是不是micro LED显示就一定需要“巨量转移技术”呢?对于这一点 , 一些人士是存在一定误解的!
例如 , 当P1.0以上间距LED显示屏 , 迭代向mini/micro级别的LED晶体颗粒的时候 , 依然可以采用传统的RGB三元色灯珠封装方式 。 即完全传统的做法依然有效 。 但是 , 如果采用一定的巨量转移工艺 , 如LED颗粒的提取、转移、固定技术 , 无论是RGB三原色灯珠 , 还是四合一的更大规模灯珠板 , 其效率都会提升 。
同时 , 与标准的巨量转移不同 , 如果目标是三原色灯珠、或者四合一灯珠板 , 其对于“巨量转移后端的修复设备与技术”的需求就会很低——一个基础产品只集成三个、或者十余个LED晶体 , 出现不合格情况“报废”是最简单的操作 , 当然也可以进行修复处理(何种选择主要看经济性) 。 这方面典型的应用是国星光电的多合一灯珠 , 和其刚刚推出的新型MIP(Micro LED in Package)封装器件方案 。
当然 , 在P0.5-p2.0间距的LED显示大屏上 , 巨量转移技术的应用可以是完整体 。 如直接制备10*10厘米的CELL单元 , 其上集成数万 , 甚至数十万个LED晶体颗粒 。 这时候在后端的检测和修复工艺 , 就成了必须的环节 。 尤其是是在巨量转移缺陷率在十万分之一到百万分之一水平上时 , CELL单元需要修复的概率很高 。 利亚德、三星等推出的micro LED显示产品采用这种方案技术 。 不过在LED大屏上采用完整的巨量转移技术流程 , 意味着对既有的表贴为核心的终端制程的颠覆与替代 。 其市场推广难度不仅是技术上的、也包括投资端和产业链利益重新分配方面的 。
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