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美国压不垮中国 ， 大陆找到反击办法 ， 新芯片设计技术超越对手 。 芯片技术在大国竞争中具有重要意义 ， 目前全球先进产品无一不带有芯片在内 ， 美西方为了遏制我国在高科技领域的发展 ， 也拼命试图对我国进行芯片遏制 ， 此前美国与韩国和日本以及台湾地区建立“半导体联盟” ， 企图封锁我国芯片发展 ， 这在此前对我国许多产业造成一定冲击 ， 如华为在被美国封锁芯片后企业利润出现严重亏损 ， 由此可见只有能够独立制造和设计芯片才能在未来大国竞争中获取一席之地 ， 而我国目前也在这条路上不断探寻 ， 目前中芯国际方面已经找到一条可能的道路 ， 突破美方对我国的半导体技术封锁 。
中芯国际喜获突破
中芯国际方面声称虽然我们无法使用5纳米或3纳米光刻机来生产和制造芯片 ， 但是通过对封装技术的研发和改进 ， 我们将可以在现有的14纳米制程上堆叠更多芯片 ， 将芯片进行立体堆叠 。 通过此种方式进行封装 ， 同样可以打造性能极为强大的处理器 ， 观察人士指出 ， 虽然目前台积电和三星正打算使用3纳米和5纳米工艺来制造芯片 ， 但由于技术封锁我国不可能获得 ， 因此这项理论的提出很有可能帮助我们打破美国封锁 ， 且降低芯片生产成本 。
台官员痛批美国
对于美方影响半导体产业链的行为 ， 台湾前外事官员介文汲在接受媒体采访时认为美国不停对芯片供应链进行干预使得上下游供需关系被严重影响 ， 从而影响全球各个企业的利益 。 美方为了保证自身利益 ， 这种手段已经屡见不鲜 ， 但随着我们科学技术与国力的不断提高突破芯片 ， 技术封锁的可能性将越来越大 ， 即使美方对我国进行封锁 ， 在中国人民的不懈努力下 ， 这种封锁也必将会被打破 。
我国多年以来在各种高精尖技术上 ， 真是依靠自食其力来获得发展 ， 即使在芯片技术上也是如此 ， 如今美方疯狂对我国芯片企业进行封锁 ， 就是不想中国产品能够转型成功迈向高端 ， 这也意味着美方最大的利益受到损害 。 但事实上我国一直以来都在不断朝这一领域努力 ， 即使美国拼命封锁 ， 相信未来我们也有能力突破芯片领域的技术封锁 ， 此前美方多次封锁都是竹篮打水一场空 ， 那么芯片封锁也必然如此由此可见 ， 美方只会对全球供应链造成影响 ， 但绝对无法威胁我国利益 。
【芯片设计|美国压不垮中国，大陆找到反击办法，新芯片设计技术超越对手】部分消息来源：湖北广播电视台
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