主板|御驾亲征!这才是锐龙5000的赤兔马!B550 Unify实战锐龙5600G( 二 )


微星的UNIFY系列主板隶属MEG旗舰阵营 , 一向以超频能力强出名 , 配置非常强劲的CPU供电 , 即使是B550也不例外 , 这款MEG B550 UNIFY采用了14+2相数字供电 , 每相配90A的Mosfet , 堪称巨型的VRM供电散热片同时还兼顾着和整体式I/O挡板浑然一体 , 其间有一根6mm热管把两块供电散热片连接起来 , 起到均衡两个区域热量 , 提高撒热效率的效果 。 主板背面也贴了散热片强化散热 , 同时还用到了MLCC陶瓷电容 , CPU辅助供电更是提升到两个8pin口 。
配置四条全色DDR4内存插槽 , 传统两边按压式扣具 , 支持A-XMP , 如果用锐龙5000G系列APU的话 , 单根能达到5600MHz , 两根单面双通道的话能到4400MHz , 可支持单根32GB内存 , 最大内存容量128GB 。
主板上有两根PCI-E x16插槽 , 有钢铁装甲包裹的那个是由CPU所提供的 , 可支持PCI-E 4.0/3.0 x16 , 至于工作在哪个PCI-E版本取决于你用的是什么CPU 。
第一个M.2接口是直接由CPU提供的 , 最多可支持M.2 22110 , 支持PCI-E 4.0/3.0 x4 。 第二与第三个M.2情况就有点复杂了 , 因为主板有CPU模式或Chipset模式给你选 , 默认是Chipset模式 , 另一个是由南桥芯片所提供的 , 位于主板最底部 , 它的带宽只有PCI-E 3.0 x4 。 这些M.2接口全部都采用正反面双重散热 , 主板在M.2 SSD的背面也配了散热器 , 这样就能全方位给M.2 SSD散热 。
主板配备一体式I/O背板 , 背板上两个按键一个是清空CMOS键 , 另一个则是Flash BIOS Button , 它配合旁边白色框的USB接口可以在不安装任何其他硬件的情况下刷新BIOS 。 这里有一个PS/2口 , 四个USB 2.0 , 三个USB 3.2 Gen 2 Type-A , 一个USB 3.2 Gen 2 Type-C , 音频接口有5个镀金的3.5mm口 , 一个SPDIF输出 , LAN口是2.5G的 , 使用Realtek 8125B 2.5G网卡 , 无线部分则是Intel WiFi 6 AX200 , 视频输出接口只有一个HDMI 。
板载电源开关与重启键 , 上面那个LED_SW是主板LED灯开关 , 其实就下面两个按键的灯光切换开关 , 双BIOS , Debug LED与简易EZ Debug LED全聚齐 。 主板底部还有两组USB 2.0的扩展针脚 , 两个风扇4pin口 , 12V RGB灯光扩展口 , 还有PCI-E的6pin辅助供电 , 应有尽有 。
另类的附件 , 微星MEG B550 UNIFY配送了与众不同的一套附件 , 分体式WIFI延长天线不稀奇 , 另一个则是看了说明书才知道它是什么 , 一套裸机测试用的主板支撑架 , 因为主打是超频 , 所以裸机的概率还是很大 。
这套支架一共由6个脚组成 , 而且这支架脚部位置还准备了风扇的安装支柱 , 能安装12cm、14cm或者20cm的风扇 , 用这些风扇吹着主板背部降低主板的温度 , 这套支架用起来还挺方便的 , 至少不用直接把主板放到桌子上或者放主板盒上了 。
微星MPG CORELIQUID K360高端一体水冷是第七代Asetek方案 , 使用的是通用免螺丝齿轮状扣具 , 安装非常简单;散热介质采用暴力熊Kryonaut硅脂的导热系数则是12.5W/M*K , 总之此次测试我们很用功 。
此次测试采用了R5-3600和5600G做个对比 , 所以就先用一块GTX750跑了一遍测试 , 于是首先为MEG B550 UNIFY主板升级了最新版的BIOS 。
对比测试:
R5-3600和R5-5600G的代差先不说 , R5-3600的CPU-Z跑分为多核4051、单核488;而R5-5600G的CPU-Z跑分为多核4677、单核573 。 多核性能提升15% , 单核提升17% , 感觉提升不是很多 。
Fritz国际象棋测试 , R5-3600的跑分为倍数48.15、23114千步;而R5-5600G的跑分为倍数58.46、28060千步 。 性能提升21% 。
3DMark CPU Profile测试 , R5-3600的最大线程数跑分为3745、单线程数跑分为678;而R5-5600G的最大线程数跑分为5486、单线程数跑分为878 。 多线程性能提升达46% , 单线程提升29% 。

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