CPU|被四方围剿的华为芯片将要回归,14nm麒麟830,国产芯片最大进步

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近日 , 有媒体报道 , 被四方围剿的华为芯片将要回归 , 华为将要发布麒麟830 , 14nm制程工艺 , 虽然没有5nm工艺 , 但这已经是国产芯片最大进步 。
2019年5月16日 , 美国将华为列入实体清单 , 在未获得美国商务部许可的情况下 , 美国企业将无法向华为供应产品 。 时隔一年 , 美国对华为的制裁再度升级 , 要求使用美国芯片技术和设备的外国公司 , 要先获得美国的许可 , 才可以将芯片供应给华为和其关联企业 。

为了阻止华为的发展 , 美国一再修改其对华为的禁令进行技术封锁:2020年5月15日从禁止华为使用美国芯片设计软件 , 到2020年8月17日禁止含有美国技术的代工企业生产芯片给华为 , 再到2020年9月15日禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为 。
自此美国对华为的芯片管制令正式生效 , 台积电、高通、三星、中芯国际等多家公司将不再供应芯片给华为 。
在美国的制裁下 , Counterpoint数据显示 , 2021年第三季度华为在国内手机市场的占有率仅为8% , 同比锐减77%;在全球手机市场的占有率则为2% , 同比锐减84% , 也彻底跌出了全球前五 。

华为掌舵人余承东曾经自嘲 , 华为手机业务销量严重下滑 ,
华为5G全球领先
还在卖4G手机的厂商 , 这是天大的笑话

受限于美国禁令 , 中芯也没有办法给华为代工 , 要知道 ,
中芯国际已经在12nm和7nm技术上有所突破 , 特别是12nm已经可以量产 。 中芯国际的7nm技术 , 在2022年也将实现风险量产 。
但是只要中芯国际的生产线还采用了拥有美国技术的设备 , 即使它掌握了5nm的生产工艺 , 也无法给华为代工 。

而如果华为将要发布麒麟830 , 这也就意味着中国已经拥有了全国产的14nm芯片生产线 , 我们要知道 , 芯片生产不是靠一台光刻机就可以的 。
单晶硅片制造需要单晶炉等设备 , IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备 。 在半导体设备中 , 像台积电等晶圆代工厂设备采购额约占80% , 检测设备约占8% , 封装设备约占7% , 硅片厂设备等其他约占5% 。

这也就说明了中国是全球唯一
拥有全套芯片生产链体系的国家 , 根据媒体的报道 ,
单晶炉 , 中国有京运通 , 光刻机有上微;蚀刻机全球最领先 , 中国有中微、北微 , 中微已经量产5nm蚀刻机;薄膜设备中国有北微 , 已经在搞7nm;扩散/离子注入设备中科信、北微;检测设备有东方晶源 。
可以说在美国的制裁下 , 中国的芯片产业正在大踏步地进步 , 14nm麒麟830的诞生 , 也将标志着国产芯片最大进步 。
根据相关数据显示2019年上半年全球半导体销售额为2000亿美元其中以14nm工艺制作的芯片占了65%而尖端的7nm芯片只有10%份额 。 12nm芯片和10nm芯片占了25%市场份额 。 也就是说中国掌握了全国产14nm产线 , 那么就可以应付绝大部分的芯片需求 。

最后 , 我们再简单回顾下麒麟820 , 这是麒麟8系首颗5GSoC , CPU部分采用4xA76+4xA55设计 , 主频最高2.36GHz , GPU采用Mali-G57MC6 , 集成华为自研架构NPU、ISP5.0以及5G基带等 。
根据媒体的报道 , 麒麟830的CPU由1*TaishanV130(2.84GHz)+3*TaishanV130(2.46GHz)+4*TaishanV80(2.0GHz)组成 , GPU为Phoenix2.010核心 , 达到了786MHz , 拥有全新的DSPISP7.0 , 2.5D封装 , 集成8GB或12GB14级缓存;

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