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近日 ， 有媒体报道 ， 被四方围剿的华为芯片将要回归 ， 华为将要发布麒麟830 ， 14nm制程工艺 ， 虽然没有5nm工艺 ， 但这已经是国产芯片最大进步 。
2019年5月16日 ， 美国将华为列入实体清单 ， 在未获得美国商务部许可的情况下 ， 美国企业将无法向华为供应产品 。 时隔一年 ， 美国对华为的制裁再度升级 ， 要求使用美国芯片技术和设备的外国公司 ， 要先获得美国的许可 ， 才可以将芯片供应给华为和其关联企业 。
为了阻止华为的发展 ， 美国一再修改其对华为的禁令进行技术封锁：2020年5月15日从禁止华为使用美国芯片设计软件 ， 到2020年8月17日禁止含有美国技术的代工企业生产芯片给华为 ， 再到2020年9月15日禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为 。
自此美国对华为的芯片管制令正式生效 ， 台积电、高通、三星、中芯国际等多家公司将不再供应芯片给华为 。
在美国的制裁下 ， Counterpoint数据显示 ， 2021年第三季度华为在国内手机市场的占有率仅为8% ， 同比锐减77%；在全球手机市场的占有率则为2% ， 同比锐减84% ， 也彻底跌出了全球前五 。
华为掌舵人余承东曾经自嘲 ， 华为手机业务销量严重下滑 ，
华为5G全球领先
还在卖4G手机的厂商 ， 这是天大的笑话
。
受限于美国禁令 ， 中芯也没有办法给华为代工 ， 要知道 ，
中芯国际已经在12nm和7nm技术上有所突破 ， 特别是12nm已经可以量产 。 中芯国际的7nm技术 ， 在2022年也将实现风险量产 。
但是只要中芯国际的生产线还采用了拥有美国技术的设备 ， 即使它掌握了5nm的生产工艺 ， 也无法给华为代工 。
而如果华为将要发布麒麟830 ， 这也就意味着中国已经拥有了全国产的14nm芯片生产线 ， 我们要知道 ， 芯片生产不是靠一台光刻机就可以的 。
单晶硅片制造需要单晶炉等设备 ， IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备 。 在半导体设备中 ， 像台积电等晶圆代工厂设备采购额约占80% ， 检测设备约占8% ， 封装设备约占7% ， 硅片厂设备等其他约占5% 。
这也就说明了中国是全球唯一
拥有全套芯片生产链体系的国家 ， 根据媒体的报道 ，
单晶炉 ， 中国有京运通 ， 光刻机有上微；蚀刻机全球最领先 ， 中国有中微、北微 ， 中微已经量产5nm蚀刻机；薄膜设备中国有北微 ， 已经在搞7nm；扩散/离子注入设备中科信、北微；检测设备有东方晶源 。
可以说在美国的制裁下 ， 中国的芯片产业正在大踏步地进步 ， 14nm麒麟830的诞生 ， 也将标志着国产芯片最大进步 。
根据相关数据显示2019年上半年全球半导体销售额为2000亿美元其中以14nm工艺制作的芯片占了65%而尖端的7nm芯片只有10%份额 。 12nm芯片和10nm芯片占了25%市场份额 。 也就是说中国掌握了全国产14nm产线 ， 那么就可以应付绝大部分的芯片需求 。
最后 ， 我们再简单回顾下麒麟820 ， 这是麒麟8系首颗5GSoC ， CPU部分采用4xA76+4xA55设计 ， 主频最高2.36GHz ， GPU采用Mali-G57MC6 ， 集成华为自研架构NPU、ISP5.0以及5G基带等 。
根据媒体的报道 ， 麒麟830的CPU由1*TaishanV130（2.84GHz）+3*TaishanV130（2.46GHz）+4*TaishanV80（2.0GHz）组成 ， GPU为Phoenix2.010核心 ， 达到了786MHz ， 拥有全新的DSPISP7.0 ， 2.5D封装 ， 集成8GB或12GB14级缓存；
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