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都知道散热表现是除了处理器外 ， 对手机性能影响最明显的 ， 为此近年来很多厂商在疯狂堆料的配置上散热是一个重点 ， 不仅有众多深奥名字材料 ， 且面积越来越大的VC面积 ， 这些还只是正常升级 ， 而ROG的这个操作可能就有点“高科技”了 。 近日两款ROG游戏手机6系列新机的工信部入网图公布了 ， 其背部机械开盖设计非常瞩目 。
（左为ROG 游戏手机 6D ， 右为ROG 游戏手机 6D Ultimate）
入网图亮相 ， 背部机械开盖设计瞩目从工信部入网图看 ， ROG此次有两款新机：型号为 ASUS_AI2203_A的ROG 游戏手机 6D， 型号为 ASUS_AI2203_B的ROG 游戏手机 6D Ultimate。 两款新机在设计上基本一致 ， 外观都是延续了该系列一贯的未来机甲风格 ， 伶俐的线条和后背一块可显示ROG logo的显示屏幕 ， 不过其中的ROG 游戏手机 6D Ultimate（暂且称天玑至尊版）的后盖左侧逐渐有一个特别引人瞩目的黑色方块 。
（图源IT之家）
结合目前ROG官方放出的预热宣传视频 ， 应该就是之前网上爆料的天玑至尊版独特的机械“开盖散热”设计了 ， 据说该结构可在手机运行时打开并露出内部的铜制散热鳍片 ， 通过直接与空气热量交换 ， 可带来更强大的散热效果 。
搭配本就强大矩阵式散热 ， 性能或许很恐怖如果ROG游戏手机6天玑至尊版这个独特机械“开盖散热”设计 ， 再搭配该系列上原本就很强大矩阵式液冷散热架构6.0的话 ， 那散热将拉到更满 ， 性能释放或许会超过之前骁龙8+ 。
这个性能表现我们可以参考之前ROG游戏手机6上散热设计 ， 其矩阵式液冷散热架构6.0是采用3300mg航天级冷却材料氮化硼 ， 还拥有大面积的均温版和石墨烯 ， 可快速排出热量 ， 面对高负载游戏也是“冷静”运行 。 此外 ， 如果再搭配“外挂”酷冷风扇6 ， 拥有AI温控制冷系统、半导体、防水凝等等众多黑科技加持 ， 而且如果ROG再带来一个新散热风扇 ， 那ROG 6天玑版性能可能会很再次刷新安卓最强 。
（ROG游戏手机6）
ROG手里的天玑9000+跑出了114W超高分 ， 安卓最强？此外除了机械“开盖散热”全新设计外 ， ROG游戏手机6 天玑至尊版主要是升级了天玑9000+处理器 ， 而从目前的爆料看 ， 在ROG的调校下 ， 该机的安兔兔跑分可达114W高分 ， 对比目前安卓阵营搭载最强处理骁龙8+的旗舰手机 ， 跑分和CPU方面都是超过了 。
对比目前搭载同是天玑9000+的小米12 Pro天玑版更是不用说 ， 更是全面碾压 。 或许小米手里的天玑9000+调校还是太保守了 ， 相差了10万多分 ， 感觉就是两个不同的处理器 ， 而且小米12 Pro天玑版还用上小米最新的叶脉冷泵散热系统 ， 果然看性能表现还得是主打游戏的ROG调校得好 。
其他方面 ， 据说该机还会延续很多ROG游戏手机6许多强大的配置设计 ， 如还是有高素质的165Hz的三星直屏 ， 续航上的6000mAh大电池和65W快充依旧保留 ， 影像方面也是配备索尼IMX766大底主摄 。
最值得关注的游戏旗舰看下来 ， 如果ROG游戏手机6天玑至尊版在天玑9000+和独特“开盖散热”设计的加持下 ， 加上ROG一贯不错的性能调校 ， 或许真的能成为安卓最强性能手机 ， 再搭配ROG众多游戏方面的优化设计 ， 下半年的游戏党真的值得期待一波9月19日的 #ROG游戏手机6# 系列新机了 。
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