芯片|集微咨询:Wi-Fi 6有望加速渗透,Wi-Fi市场迎来新趋势
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集微咨询(JW insights)认为:
- 全球无线局域网半导体市场增长主要驱动因素是Wi-Fi 6应用需求拉动;
- 新需求拉动 , Wi-Fi 5产品上游缺料的同时 , Wi-Fi 6有望加速渗透;
- Wi-Fi 6和5G将凭借各自的技术优势 , 形成互补;
- Wi-Fi MCU 芯片领域是实现物联网的关键器件 。
Wi-Fi是Wi-Fi联盟制造商的商标做为产品的品牌认证 , 是一个创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术 。 基于两套系统密切相关 , 也常有人把Wi-Fi当做IEEE 802.11标准的同义术语 。
无线连接技术是一个快速变化和升级的行业 。 从技术演进路线来看 , Wi-Fi的发展路线跟3G到5G几乎是一样的 。 在3G时代 , Wi-Fi是802.11g;在4G时代是802.11n/ac(Wi-Fi 4/5);到5G时代则是802.11ax (Wi-Fi 6) 。
Wi-Fi芯片市场高度集中 , 国外厂商占据主导地位
Wi-Fi行业产业链包括上游的芯片供应商、模组供应商 , 中游的路由器供应商、WLAN设备供应商 , 以及下游的消费级电子终端供应商、物联网应用服务商 。
Wi-Fi芯片市场高度集中 , 国外大型传统集成电路设计厂商占据主导地位 , 以海外厂商为主 , 博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等头部厂商占据约80%市场份额 。
Gartner数据显示 , 2020年无线局域网半导体厂商收入排名前五的分别是博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)、乐鑫科技(Espressif Systems) 。
【芯片|集微咨询:Wi-Fi 6有望加速渗透,Wi-Fi市场迎来新趋势】根据IDC数据显示 , 全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗 , 占据各大主流互联方案出货量逾40% , 可以说Wi-Fi为主流方案中最重要的方案之一 。 而根据Gartner数据显示 , 全球无线连接半导体市场营收在2020年增长了15.8% , 达到132亿美元 。 其中 , 无线局域网半导体厂商收入增长20% , 分析认为背后主要驱动因素是Wi-Fi 6应用需求的推动 。
集微咨询(JW insights)分析认为 , 伴随着Wi-Fi 6标准的推广 , 厂商逐步加快推广Wi-Fi 6芯片产品 。 单从Wi-Fi 6市场看 , 国外市场中 , 高通、博通、联发科等芯片厂商都已推出Wi-Fi 6芯片;国内市场 , 朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技等公司也推出了相关产品 。
Wi-Fi市场芯片的出货量三分之二均是由三大巨头高通、博通、联发科占据 。 而Strategy Analytics预计 , 到2021年 , 高通、博通和联发科将占据市场规模43亿美元的智能手机Wi-Fi芯片市场的前三名 。 集微咨询(JW insights)认为 , Wi-Fi 6技术门槛更高 , 高通、博通、联发科又有先发优势 , 国外厂商占据主导地位的市场格局依然存在 。 但Wi-Fi 6创造出了更大的细分应用市场 , 这也给国内厂商带来更多市场机会 。
Wi-Fi 5缺料受阻 , 5G发展火热 , Wi-Fi 6有望加速渗透
在5G建设如火如荼的时候 , Wi-Fi作为能与5G比肩的技术 , 承载了全球主要的数据流量 。 根据IDC预测 , 到2022年 , Wi-Fi 6市场规模有望达到7.5亿美元 , 全面超过Wi-Fi 5 , 2023年 , 在Wi-Fi连接市场占比超过九成 , 实现普及 。
Wi-Fi 6 在手机中的渗透率持续提升 , 据TSR预测 , 2022年全球将会有近6.3亿台智能手机、1.6亿台AP/路由器/网关和300万台智能家居配置Wi-Fi 6 , 到2025年 , 配置Wi-Fi 6的智能手机出货量将会达到9.5亿部 , 依然占比最高 。
1)新产品需求驱动 , Wi-Fi芯片将在未来3-5年不断增多 。
近两年来 , 智能家居、智慧城市等领域对Wi-Fi芯片需求提升 , 集微咨询(JW insights)分析认为 , 在家庭场景中的Wi-Fi连网产品出货动能较高 , 其中搭载Wi-Fi的智能家电与智能音箱成长最快 。 另外 , 智能穿戴、AR/VR、车联网、无人机等新型应用场景将日益增多 , 由此 , 集微咨询(JW insights)预计针对此类应用的Wi-Fi芯片将在未来3-5年不断增多 。
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