芯片|随着4nm芯片的出现,华为的劣势越来越大,Mate50也可能被坑?
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作为芯片行业的巨头之一 , 高通每年都成为行业的焦点 , 因为在整个智能手机行业中 , 高通有着不可忽视的地位 。 无论是小米、OV、苹果、三星 , 使用的都是高通芯片或者技术 , 甚至华为也不例外 , 因为华为的通信专利是和高通交叉授权的 。 因此 , 两者之间有合作 。
5G芯片抓取和填充
5G手机激战正酣 , 芯片厂商也在暗中竞争 。
2019年 , 作为5G手机元年 , 华为和三星在全球首款Soc上“互搏” , 联发科和高通争夺5G旗舰移动平台全球领导者的头衔 , 在7nm技术上“不断相撞” 。
“用户真的用它来称之为商业 , 并不是说它越早发布 , 就越占主导地位 。 从终端产品上市的时间来看 , 我们可以看到谁是全球第一个发布集成5G基带芯片的厂商 。 ”当时华为的一位芯片负责人告诉记者 , 华为在基带芯片方面首次达到了世界领先水平 。
近两年 , 手机芯片的迭代从7 nm逐渐进入4 nm时代 , 但华为自主研发的面向高端市场的芯片“麒麟”由于外部原因无法继续制造 。 华为留下的手机市场逐渐被苹果和众多安卓手机瓜分 , 带动5G芯片需求大幅增加 。
高通正式宣布骁龙898已经不在了 。
按照高通的说法 , 未来不会有三位数命名的芯片产品 , 未来只会用一位数 , 命名中也不会强调5G 。 同时 , 高通还将推出全新的logo、标识等 。 也就是说 , 此前曝光的高通骁龙898不会是高通的下一代产品 , 而是全新的高通8Gen1芯片 。
虽然改名了 , 但根据目前曝光的高通8Gen1芯片评分来看 , 高通芯片的提升依然不大 。 从GB运行数据库的运行得分来看 , 高通8Gen1的单核得分只有1200 , 并不比888高多少 。 多核得分只有3308分 , 甚至不如高通888 。 当然 , 虽然不排除是之前工程芯片的优化 , 但不可否认的是高通8Gen1又在挤牙膏了 。
华为麒麟被限制
由于TSMC无法自由出货 , 华为麒麟芯片出货量大幅下滑 , 甚至触底 。 麒麟芯片失去的市场很快被高通和联发科抢占 , 尤其是高通骁龙888芯片的出现 , 进一步降低了麒麟9000芯片的竞争力 。
从底层架构来看 , 麒麟9000芯片采用了ARM的A77核心 , 而高通骁龙888已经采用了X1核心方案 , 麒麟9000在架构上已经落后 。 从底层硬件和理论性能来看 , 麒麟芯片在行业内已经处于落后状态 , 短时间内难以恢复 。 近日 , 行业首款4nm芯片也已经亮相 , 芯片巨头联发科正式宣布下一代芯片弗农9000 。
【芯片|随着4nm芯片的出现,华为的劣势越来越大,Mate50也可能被坑?】
另一匹“黑马”紧随其后 。
即便如此 , 高通依然无法与苹果相遇 , 因为无论哪一年 , 苹果的A系列芯片都是行业的天花板 , 高通与它之间还有很长的路要走 。 即使今年推出最新的高通骁龙898旗舰芯片 , 能否赶上A14芯片也有点难说 , 更别说和A15竞争了 。正当很多人开始对高通失望的时候 , 来自国际巨头的消息传来 。 据悉 , 三星目前正在研发4nm工艺的Exynos2200处理器 , 这是三星与AMD联合研发的首款芯片 。 性能方面 , 预计上一代Exynos2100芯片峰值性能将提升31-34% , 甚至支持光线追踪技术 , 相当巨大 。
在此之前 , 三星每一代的Exynos芯片 , 在CPU性能上 , 相比GPU都有不错的表现 。 但现在 , 与AMD合作后 , 三星在芯片性能上的不足已经被填补 。 甚至之前也有人说 , 有AMD加持的Exynos2200芯片整体性能将与苹果A15媲美 。 真的有可能吗?
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