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【闪存|小米、OV可能也没料到，4nm芯片“翻车”，高通也进退两难】
众所周知 ， 近两年的高通在芯片方面的表现可以说是不尽人意 。 从高通865时代的“挤牙膏” ， 到高通888时代的“火龙”表现 ， 高通坑苦了一众手机厂商与用户 。 本以为这次采用了全新4nm工艺的高通8Gen1芯片会有不错的改变和进步 ， 但事实证明 ， 还是我们想多了 。
4nm芯片“翻车” ， 小米、OV被坑自从高通8Gen1芯片正式发布之后 ， 关于其测试成绩也都随之曝光 ， 虽然跑分能超百万 ， 但是高通8Gen1的功耗与性能却不成正比 。 从某机构的测试结果表明 ， 高通8Gen1拥有者笔记本端M1芯片的功耗 ， 但性能却没比高通888高出多少 。 这种情况对移动芯片是十分致命的 。
性能没提升太多暂且不谈 ， 高功耗意味着手机的发热量更高 ， 耗电量更大 ， 所以厂商需要加强散热能力 ， 继续做大电池 ， 而这种情况就会导致手机发热的同时 ， 重量又在增加 。 所以高通8Gen1芯片将会极度考验手机厂商的内部散热技术 ， 不得不说这钟情况坑苦了一众国产厂商 。
天玑9000力压高通8Gen1 ， 高通做出选择除了高通8Gen1芯片的情况 ， 联发科天玑9000的表现对高通无疑是雪上加霜 。 从功耗、性能测试成绩来看 ， 天玑9000的能效比要比高通8Gen1领先49%左右 ， 这一结果表明 ， 高通8Gen1在明年的市场上将毫无竞争力 。
或许是高通意识到了自己的问题 ， 也或许是察觉到了联发科的崛起 ， 有消息表示 ， 高通的8Gen2芯片将会采用台积电4nm工艺打造 ， 预计将在明年5月份投入量产出货 。 按照这种出货的时间节点来看 ， 高通8Gen2与8Gen1的关系就相当于标准版和Plus的关系 。 所以不少消费者都开始期待高通8Gen2芯片 。
但正是这个消息 ， 恰恰坑了小米、OV以及高通自己 。 从台积电4nm工艺的天玑9000来看 ， 台积电工艺和三星工艺存在较大差距 。 所以这也就意味着高通8Gen2和高通8Gen1之间的“体质”可能存在着很大的不同 。 那么这将会导致一个结果 ， 消费者都不愿意购买上半年的8Gen1旗舰 ， 反而等待下半年的8Gen2手机 。
坑了自己也坑了小米、OV所以这就会造成上半年各家厂商的旗舰产品销量出现下滑 ， 进而导致市场缩水 ， 甚至极有可能将一部分市场让给苹果的iPhone13以及天玑9000的旗舰产品 。 但如果不发布8Gen2芯片 ， 高通8Gen1的表现又不尽人意 。 所以才说高通这次属实是进退两难 ， 让自己陷入了选择上的难题 ， 坑了自己的同时又坑了小米、OV等国产厂商 。
个人认为 ， 高通地位的逐渐下降一方面是因为高通对联发科过于轻敌 ， 一直都在“挤牙膏” ， 另一方面则是因为华为麒麟芯片的“难产” ， 让高通更加肆无忌惮 。 而这种大意最终还是麻痹了高通自己 ， 给了联发科一个反超的机会 。
你认为今年的高通8Gen1如何呢？
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