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当然部分网友有这样的疑惑也比较正常 ， 一方面南芯半导体的SC8571芯片也是一颗用于手机充电的芯片 ， 而且也是能实现120W快充的功能；另一方面从实际的两颗芯片内部结构图片对比来看 ， 的确有相似的部分 。
另外从小米手机的历史来看 ， 很多用户可能不清楚的是 ， 小米的一些芯片方案 ， 实际也和国内一些半导体公司有极大的关联 ， 至于是二次研发还是直接套用设计 ， 现在我们不得而知 。 但之前小米从国内大唐、华晶的确有很多合作关系 ， 据说用在小米MIX FOLD折叠屏手机上的澎湃C1芯片 ， 也就是小米号称自研发的ISP芯片 ， 也和华晶有密不可分的联系 。
不过就小米澎湃P1这颗芯片 ， 南芯半导体近日也正式发声辟谣 。 南芯半导体在说明中表示 ， 小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号SC8561） 。 这款芯片具备超高压4:1充电架构 ， 实现了120W单电芯充电 ， 支持1:1、2:1和4:1转换模式 ， 所有模式均可双向导通 ， 可实现有线120W、无线50W、无线反充等多种充电功能 。 而南芯半导体2021年9月发布的南芯SC8571 ， 为超高压4:2充电架构 ， 可实现120W双电芯充电 ， 其针对超大功率充电需求 ， 支持4:2、2:2两种模式 。
南芯半导体表示说小米澎湃P1是南芯的芯片套娃设计并不是事实 ， 属于不实传言 。 不过从芯片型号和南芯的说明来看 ， 小米澎湃P1的确和南芯半导体有着紧密的联系 ， 南芯半导体是小米澎湃P1的芯片代工厂 ， 而且两颗芯片编号如此接近估计也是之前很少有人知道的 。 当然既然芯片代工厂都出来辟谣 ， 这个事儿暂时应该可以平息下去 ， 不过关于小米芯片自研发的能力 ， 估计未来还是会有不少人会议论甚至是质疑 。
不过实事求是的说 ， 小米号称自研发的芯片 ， 实际上联系并不大 ， 澎湃S1是SoC芯片 ， 澎湃C1是ISP芯片 ， 澎湃P1是充电芯片 ， 几乎是东一下西一下的 ， 彼此之间没有技术联系 ， 也没有芯片的迭代和传承 ， 这的确会让人感到疑惑 。 我们之前也分析过 ， 小米现在的自主研发芯片 ， 不像一种成熟的商业芯片体系 ， 更像是纯粹为了噱头而使用 ， 每一款芯片都无法做到大面积使用 ， 每一款芯片都只存在于一款设备中 ， 这显然并不合理 。
我们更希望看到小米的自研发芯片 ， 能广泛用在小米旗下的大多数产品中 ， 只有这样小米芯片自研发的道路才能更长久地走下去 。 如果像去年MIX FOLD那样 ， 用一颗澎湃C1芯片后 ， 这颗芯片就消失无影踪 ， 那么这样的自研发体系是无法支撑太久的 。 当然我们也不排除一些芯片的研发方案 ， 最终会以其他方式出现在未来各大手机厂商的供应链中 ， 但这样对小米又有什么好处和意义呢？所以现在有人对小米自主研发芯片感到疑惑 ， 我们觉得很正常 ， 因为我们也比较疑惑……
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